[实用新型]一种激光半导体芯片封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202222392876.8 | 申请日： | 2022-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN217882285U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 秦红波;符照森;周翼钒;韦盛琴 | 申请（专利权）人： | 广州导远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02218 | 分类号： | H01S5/02218;H01S5/0239;H01S5/02355;H01S5/0232 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 戴尧罡 |
| 地址： | 510670 广东省广州市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种激光半导体芯片封装结构和电子设备，涉及封装工艺技术领域。该封装结构中，第一基板有通孔；在第一基板的通孔中且在第二基板上，设置的激光半导体芯片和引线的高度均不超过第一基板的上表面；在第一基板的通孔中填充有光学胶。借助第一基板通孔中形成的空间，容纳激光半导体芯片和引线，由于引线键合后引线最高点依然低于基板上表面，不影响丝网印刷、贴装元器件和回流焊接，因此可以先进行引线键合再进行回流焊，从而避免了回流焊后钎剂残留对引线键合工艺的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 半导体 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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