[实用新型]一种激光半导体芯片封装结构和电子设备

说明书

本申请实施例提供一种激光半导体芯片封装结构和电子设备，涉及封装工艺技术领域。该封装结构中，第一基板有通孔；在第一基板的通孔中且在第二基板上，设置的激光半导体芯片和引线的高度均不超过第一基板的上表面；在第一基板的通孔中填充有光学胶。借助第一基板通孔中形成的空间，容纳激光半导体芯片和引线，由于引线键合后引线最高点依然低于基板上表面，不影响丝网印刷、贴装元器件和回流焊接，因此可以先进行引线键合再进行回流焊，从而避免了回流焊后钎剂残留对引线键合工艺的影响。

技术领域

本申请涉及封装工艺技术领域，尤其涉及一种激光半导体芯片封装结构和电子设备。

背景技术

随着高功率半导体激光器的应用发展，例如在车辆自动驾驶领域中应用不断扩大，考虑到车载工况条件运行复杂且车载产品生命周期长等特点，对激光半导体芯片及模组的封装质量都提出了更高的要求。

目前市场上常用的半导体激光、半导体芯片均需引线键合这种方法与外界进行电气和信号连接。在生产过程中需要对印制板(Printed Circuit Board，PCB)或基板表面进行丝网印刷焊锡膏，然后再对所需元器件的贴装元器件和回流焊接。

丝网印刷要求PCB或基板表面平坦，因此丝网印刷前不能在PCB或基板表面进行引线键合，通常的做法是先进行丝网印刷焊锡膏、贴装元器件和回流焊接然后再进行引线键合。

但是，焊锡膏中含有钎剂或助焊剂，在回流焊接的过程中会存在钎剂或助焊剂的挥发与残留，这便会对引线键合区域造成污染，导致引丝键合不良率高并且容易出现可靠性差的问题。

此外，在结构方面，目前市场常用的方案中为保护激光半导体芯片通常采用金属或塑料外壳并灌封光学胶水的方法对激光半导体芯片进行保护。一方面，这会导致产生额外封装工艺，导致生产成本增加；另一方面，由于材料属性的差异，在热冲击、热循环与随机振动等工况时，金属或塑料外壳与基板之间往往容易产生分层和开裂等新的可靠性问题。

因此，如何可靠地封装激光半导体芯片，是需要解决的技术问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种激光半导体芯片封装结构和电子设备，以解决现有技术中如何可靠地封装激光半导体芯片的技术问题。

为实现上述目的，本申请实施例采取了如下技术方案。

第一方面，本申请实施例提供一种激光半导体芯片封装结构，包括基板和光学胶；基板包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板自上而下层叠设置。

第一基板有通孔；在第一基板的通孔中且在第二基板上，设置有激光半导体芯片、引线和导带焊盘，激光半导体芯片通过引线和导带焊盘连接，激光半导体芯片和引线的高度均不超过第一基板的上表面；在第一基板的通孔中填充有光学胶。

可选地，在第一基板的通孔中且在第二基板上，还设置有粘接焊盘，激光半导体芯片与粘接焊盘连接。

可选地，封装结构还包括导电银胶，激光半导体芯片通过导电银胶连接在粘接焊盘上。

可选地，激光半导体芯片、引线、导带焊盘和粘接焊盘均包括两组，两组呈轴对称布置。

可选地，两组激光半导体芯片、引线、导带焊盘从对称轴自内向外依次布置。

可选地，基板还包括第三基板，第一基板、第二基板和第三基板自上而下层叠设置，第二基板有通孔；在第二基板的通孔中且在第三基板上，设置有反光件。

可选地，第二基板的通孔的第一基板上表面的正投影在第一基板的通孔的第一基板上表面的正投影范围内。

可选地，反光件的上表面高于第一基板的上表面，光学胶的上表面与第一基板的上表面平齐。

可选地，第一基板上设置有电子组件。