[实用新型]一种激光半导体芯片封装结构和电子设备有效

专利信息
申请号: 202222392876.8 申请日: 2022-09-08
公开(公告)号: CN217882285U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 秦红波;符照森;周翼钒;韦盛琴 申请(专利权)人: 广州导远电子科技有限公司
主分类号: H01S5/02218 分类号: H01S5/02218;H01S5/0239;H01S5/02355;H01S5/0232
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 戴尧罡
地址: 510670 广东省广州市高新*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 激光 半导体 芯片 封装 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种激光半导体芯片封装结构,其特征在于,包括基板和光学胶(12);所述基板包括第一基板(1)和第二基板(2),所述第一基板(1)和所述第二基板(2)自上而下层叠设置;

所述第一基板(1)有通孔;在所述第一基板(1)的通孔中且在所述第二基板(2)上,设置有激光半导体芯片(6)、引线(7)和导带焊盘(4),所述激光半导体芯片(6)通过所述引线(7)和导带焊盘(4)连接,所述激光半导体芯片(6)和所述引线(7)的高度均不超过第一基板(1)的上表面;在所述第一基板(1)的通孔中填充有光学胶(12)。

2.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述在所述第一基板(1)的通孔中且在所述第二基板(2)上,还设置有粘接焊盘(4’),所述激光半导体芯片(6)与所述粘接焊盘(4’)连接。

3.如权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括导电银胶(5),所述激光半导体芯片(6)通过所述导电银胶(5)连接在所述粘接焊盘(4’)上。

4.如权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述激光半导体芯片(6)、所述引线(7)、所述导带焊盘(4)和所述粘接焊盘(4’)均包括两组,所述两组激光半导体芯片(6)、引线(7)和导带焊盘(4)呈轴对称布置。

5.如权利要求4所述的封装结构,其特征在于,所述两组激光半导体芯片(6)、引线(7)和导带焊盘(4)从对称轴自内向外依次布置。

6.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述基板还包括第三基板(3),所述第一基板(1)、所述第二基板(2)和所述第三基板(3)自上而下层叠设置,所述第二基板(2)有通孔;在所述第二基板(2)的通孔中且在第三基板(3)上,设置有反光件(11)。

7.如权利要求6所述的封装结构,其特征在于,所述第二基板(2)的通孔的所述第一基板(1)上表面的正投影在所述第一基板(1)的通孔的所述第一基板(1)上表面的正投影范围内。

8.如权利要求6所述的封装结构,其特征在于,所述反光件(11)的上表面高于所述第一基板(1)的上表面,所述光学胶(12)的上表面与所述第一基板(1)的上表面平齐。

9.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一基板(1)上设置有电子组件,所述电子组件包括电阻(8),电容(9)和印刷件,所述电阻(8)和所述电容(9)通过所述印刷件电连接。

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的激光半导体芯片封装结构。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州导远电子科技有限公司,未经广州导远电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222392876.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top