[实用新型]一种激光半导体芯片封装结构和电子设备有效
申请号: | 202222392876.8 | 申请日: | 2022-09-08 |
公开(公告)号: | CN217882285U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 秦红波;符照森;周翼钒;韦盛琴 | 申请(专利权)人: | 广州导远电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/02218 | 分类号: | H01S5/02218;H01S5/0239;H01S5/02355;H01S5/0232 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 戴尧罡 |
地址: | 510670 广东省广州市高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 半导体 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种激光半导体芯片封装结构,其特征在于,包括基板和光学胶(12);所述基板包括第一基板(1)和第二基板(2),所述第一基板(1)和所述第二基板(2)自上而下层叠设置;
所述第一基板(1)有通孔;在所述第一基板(1)的通孔中且在所述第二基板(2)上,设置有激光半导体芯片(6)、引线(7)和导带焊盘(4),所述激光半导体芯片(6)通过所述引线(7)和导带焊盘(4)连接,所述激光半导体芯片(6)和所述引线(7)的高度均不超过第一基板(1)的上表面;在所述第一基板(1)的通孔中填充有光学胶(12)。
2.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述在所述第一基板(1)的通孔中且在所述第二基板(2)上,还设置有粘接焊盘(4’),所述激光半导体芯片(6)与所述粘接焊盘(4’)连接。
3.如权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括导电银胶(5),所述激光半导体芯片(6)通过所述导电银胶(5)连接在所述粘接焊盘(4’)上。
4.如权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述激光半导体芯片(6)、所述引线(7)、所述导带焊盘(4)和所述粘接焊盘(4’)均包括两组,所述两组激光半导体芯片(6)、引线(7)和导带焊盘(4)呈轴对称布置。
5.如权利要求4所述的封装结构,其特征在于,所述两组激光半导体芯片(6)、引线(7)和导带焊盘(4)从对称轴自内向外依次布置。
6.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述基板还包括第三基板(3),所述第一基板(1)、所述第二基板(2)和所述第三基板(3)自上而下层叠设置,所述第二基板(2)有通孔;在所述第二基板(2)的通孔中且在第三基板(3)上,设置有反光件(11)。
7.如权利要求6所述的封装结构,其特征在于,所述第二基板(2)的通孔的所述第一基板(1)上表面的正投影在所述第一基板(1)的通孔的所述第一基板(1)上表面的正投影范围内。
8.如权利要求6所述的封装结构,其特征在于,所述反光件(11)的上表面高于所述第一基板(1)的上表面,所述光学胶(12)的上表面与所述第一基板(1)的上表面平齐。
9.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一基板(1)上设置有电子组件,所述电子组件包括电阻(8),电容(9)和印刷件,所述电阻(8)和所述电容(9)通过所述印刷件电连接。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的激光半导体芯片封装结构。
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