[实用新型]一种晶环校正装置及固晶机有效
| 申请号： | 202222331902.6 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN218602383U | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 邱国良;张晓伟;王军建 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯格精机股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜嘉伟 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及固晶设备技术，公开了一种晶环校正装置及固晶机，包括支撑板和可转动安装于所述支撑板上的转动环；所述转动环包括用于承载晶环的承载环部、与承载环部连接的传动环部和与所述支撑板转动连接的安装环部；所述承载环部、所述传动环部和所述安装环部一体成型；所述支撑板上还安装有用于驱动所述转动环相对所述支撑板转动的驱动装置，所述驱动装置和所述传动环部传动连接。本实施例的晶环校正装置及固晶机，无需考虑支撑板的转动会与其他部件之间的碰撞冲突，因此能有效降低设备体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 校正 装置 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
