[实用新型]一种晶环校正装置及固晶机有效
申请号: | 202222331902.6 | 申请日: | 2022-09-01 |
公开(公告)号: | CN218602383U | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 邱国良;张晓伟;王军建 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯格精机股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜嘉伟 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 校正 装置 固晶机 | ||
本实用新型涉及固晶设备技术,公开了一种晶环校正装置及固晶机,包括支撑板和可转动安装于所述支撑板上的转动环;所述转动环包括用于承载晶环的承载环部、与承载环部连接的传动环部和与所述支撑板转动连接的安装环部;所述承载环部、所述传动环部和所述安装环部一体成型;所述支撑板上还安装有用于驱动所述转动环相对所述支撑板转动的驱动装置,所述驱动装置和所述传动环部传动连接。本实施例的晶环校正装置及固晶机,无需考虑支撑板的转动会与其他部件之间的碰撞冲突,因此能有效降低设备体积。
技术领域
本实用新型涉及固晶设备技术,尤其涉及一种晶环校正装置及固晶机。
背景技术
晶环校正装置,用于在实际生产过程中带动晶环转动,以校正晶环上芯片的位置和角度,以使芯片处于方便吸取的位置。
现在的晶环校正装置,包括支撑板和用于承载晶环的承载环,承载环直接安装于支撑板上,驱动装置直接带动支撑板转动以实现调整承载环上晶环的旋转角度。现有技术中的晶环校正装置存在以下缺陷,支撑板转动过程可能与固晶设备的其他部件发生碰撞冲突,所以设计时需要给支撑板预留更大的安装空间,从而导致固晶设备的整体体积偏大。
有鉴于此,设计了一种晶环校正装置及固晶机,以有效降低设备体积。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶环校正装置及固晶机,以有效降低设备体积。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种晶环校正装置,包括支撑板和可转动安装于所述支撑板上的转动环;
所述转动环包括用于承载晶环的承载环部、与承载环部连接的传动环部和与所述支撑板转动连接的安装环部;所述承载环部、所述传动环部和所述安装环部一体成型;
所述支撑板上还安装有用于驱动所述转动环相对所述支撑板转动的驱动装置,所述驱动装置和所述传动环部传动连接。
可选地,所述传动环部的外周面上圆周阵列有传动齿;
所述驱动装置包括安装在所述支撑板上的传动电机、传动带和安装在所述传动电机旋转轴上的主传动轮;所述传动带张紧地设置于所述传动环部和所述主传动轮之间,且所述传动带分别啮合所述传动齿和所述主传动轮。
可选地,所述支撑板上设置有圆环形滑轨,所述安装环部可滑动安装于所述圆环形滑轨上。
可选地,所述支撑板上圆周阵列有若干个导轮,所述安装环部具有环形凸出部,所述导轮设置有与所述环形凸出部相匹配的环形凹槽;
所述导轮可转动安装于所述支撑板上,所述环形凸出部和所述环形凹槽相贴合,且所述环形凸出部与所述环形凹槽滑动连接。
可选地,所述转动环上设置有夹持通槽,所述晶环安装于所述承载环部时,所述夹持通槽的槽底低于所述晶环的底面。
可选地,晶环校正装置还包括X向滑轨,所述支撑板与所述X向滑轨滑动连接;
所述晶环校正装置还包括用于带动所述支撑板沿所述X向滑轨滑动的X向驱动结构。
可选地,晶环校正装置还包括Y向滑轨和与所述Y向滑轨滑动连接的承载板,所述X向滑轨安装于所述承载板上;
所述晶环校正装置还包括用于带动所述承载板沿所述Y向滑轨滑动的Y向驱动结构。
可选地,所述支撑板上还设置有张紧所述传动带的张紧轮。
可选地,所述支撑板上还设置有用于检测所述转动环转动角度的传感器,且所述传感器与所述驱动装置电性连接。
一种固晶机,包括有如上任一项所述的晶环校正装置。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造