[实用新型]一种晶环校正装置及固晶机有效
申请号: | 202222331902.6 | 申请日: | 2022-09-01 |
公开(公告)号: | CN218602383U | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 邱国良;张晓伟;王军建 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯格精机股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜嘉伟 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 校正 装置 固晶机 | ||
1.一种晶环校正装置,其特征在于,包括支撑板(1)和可转动安装于所述支撑板(1)上的转动环(2);
所述转动环(2)包括用于承载晶环的承载环部(21)、与承载环部(21)连接的传动环部(22)和与所述支撑板(1)转动连接的安装环部(23);所述承载环部(21)、所述传动环部(22)和所述安装环部(23)一体成型;
所述支撑板(1)上还安装有用于驱动所述转动环(2)相对所述支撑板(1)转动的驱动装置(3),所述驱动装置(3)和所述传动环部(22)传动连接。
2.根据权利要求1所述的晶环校正装置,其特征在于,所述传动环部(22)的外周面上圆周阵列有传动齿;
所述驱动装置(3)包括安装在所述支撑板(1)上的传动电机(31)、传动带(32)和安装在所述传动电机(31)旋转轴上的主传动轮(33);所述传动带(32)张紧地设置于所述传动环部(22)和所述主传动轮(33)之间,且所述传动带(32)分别啮合所述传动齿和所述主传动轮(33)。
3.根据权利要求1所述的晶环校正装置,其特征在于,所述支撑板(1)上设置有圆环形滑轨,所述安装环部(23)可滑动安装于所述圆环形滑轨上。
4.根据权利要求1所述的晶环校正装置,其特征在于,所述支撑板(1)上圆周阵列有若干个导轮(4),所述安装环部(23)具有环形凸出部,所述导轮(4)设置有与所述环形凸出部相匹配的环形凹槽;
所述导轮(4)可转动安装于所述支撑板(1)上,所述环形凸出部和所述环形凹槽相贴合,且所述环形凸出部与所述环形凹槽滑动连接。
5.根据权利要求1所述的晶环校正装置,其特征在于,所述转动环(2)上设置有夹持通槽(201),所述晶环安装于所述承载环部(21)时,所述夹持通槽(201)的槽底低于所述晶环的底面。
6.根据权利要求1所述的晶环校正装置,其特征在于,还包括X向滑轨(51),所述支撑板(1)与所述X向滑轨(51)滑动连接;
所述晶环校正装置还包括用于带动所述支撑板(1)沿所述X向滑轨(51)滑动的X向驱动结构。
7.根据权利要求6所述的晶环校正装置,其特征在于,还包括Y向滑轨(61)和与所述Y向滑轨(61)滑动连接的承载板(62),所述X向滑轨(51)安装于所述承载板(62)上;
所述晶环校正装置还包括用于带动所述承载板(62)沿所述Y向滑轨(61)滑动的Y向驱动结构。
8.根据权利要求2所述的晶环校正装置,其特征在于,所述支撑板(1)上还设置有张紧所述传动带(32)的张紧轮(7)。
9.根据权利要求1所述的晶环校正装置,其特征在于,所述支撑板(1)上还设置有用于检测所述转动环(2)转动角度的传感器(8),且所述传感器(8)与所述驱动装置(3)电性连接。
10.一种固晶机,其特征在于,包括有如权利要求1-9中任一项所述的晶环校正装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市凯格精机股份有限公司,未经东莞市凯格精机股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222331902.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种外墙保温板性能检测装置
- 下一篇:一种简便实用的细胞冻存盒
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造