[实用新型]一种塑封用封套结构有效
| 申请号： | 202222326887.6 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN218257192U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 张秋杰;贺欢;周鹏;李新星 | 申请（专利权）人： | 北京燕京科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/06;B32B33/00;B32B7/12;B32B27/32;B32B3/08;B32B27/10;B32B29/00;B65D27/00;B65D65/40 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 齐义琳 |
| 地址： | 100089 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种塑封用封套结构，涉及塑封技术领域，解决了现有技术中电子芯片仅通过上层纸张上的胶粘层进行粘接，热塑过程中易产生位移的技术问题。该塑封用封套结构包括相层叠设置的上片层和下片层，上片层和下片层的一侧边相连接，以形成定位部，且上片层和下片层的面层相分离，以形成插入空腔。片状物能够装入插入空腔且片状物的侧部伸入抵接至定位部位置处，能够极大地减少片状物在塑封过程中的位置偏移，而且上片层和下片层在片状物的上下两侧均进行层叠设置，具有一定的形变过渡厚度，能够极大地减少塑封后片状物的轮廓过于凸显的情况，使得塑封后本实用新型整体的外表面更加平整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 封套 结构 | ||
【主权项】：
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