[实用新型]一种塑封用封套结构

说明书

本实用新型提供了一种塑封用封套结构，涉及塑封技术领域，解决了现有技术中电子芯片仅通过上层纸张上的胶粘层进行粘接，热塑过程中易产生位移的技术问题。该塑封用封套结构包括相层叠设置的上片层和下片层，上片层和下片层的一侧边相连接，以形成定位部，且上片层和下片层的面层相分离，以形成插入空腔。片状物能够装入插入空腔且片状物的侧部伸入抵接至定位部位置处，能够极大地减少片状物在塑封过程中的位置偏移，而且上片层和下片层在片状物的上下两侧均进行层叠设置，具有一定的形变过渡厚度，能够极大地减少塑封后片状物的轮廓过于凸显的情况，使得塑封后本实用新型整体的外表面更加平整。

技术领域

本实用新型涉及塑封技术领域，尤其是涉及一种塑封用封套结构。

背景技术

日常生活中，对于电子芯片或信息卡片等片状物，常需要进行塑封，以便更好地保存或携带。参照图1，在塑封工艺制作芯片卡过程中，一般采用在电子芯片等片状物9的正、背面放上两张纸张层10，并在上层纸张层10和电子芯片之间加入胶粘层12，对片状物9进行粘接，用于固定片状物9在纸张层10中的位置，进而对片状物9进行进一步地热压塑封。

但是，上层纸张层10和电子芯片之间的单片胶粘层12无法有效固定电子芯片位置，电子芯片无依托，热塑过程中电子芯片易产生位移，另外，上层纸张层10和电子芯片之间设置单片胶粘层12，热塑过程后整体易产生应力翘曲，使得整体结构弯曲韧性较差。其中，翘曲是相对平面的偏离，弯曲韧性是指在正常使用(弯曲但不折)条件下，纸张层在受力后恢复其初始平面状态的能力。

因此，如何解决现有技术中电子芯片仅通过上层纸张上的胶粘层进行粘接，热塑过程中易产生位移的技术问题，已成为本领域人员需要解决的重要技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种塑封用封套结构，解决了现有技术中电子芯片仅通过上层纸张上的胶粘层进行粘接，热塑过程中易产生位移的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的塑封用封套结构，包括相层叠设置的上片层和下片层，所述上片层和所述下片层的一侧边相连接，以形成定位部，且所述上片层和所述下片层的面层相分离，以形成插入空腔。

进一步地，所述上片层和所述下片层两者的材质相同，所述上片层和所述下片层包括由上至下依次设置的第一连接层、承托层和第二连接层，所述第一连接层、所述承托层和所述第二连接层相层叠复合设置。

进一步地，还包括第三连接层，所述第三连接层分别设置于所述第一连接层和所述承托层之间以及所述承托层和所述第二连接层之间。

进一步地，所述第三连接层的材质为聚乙烯。

进一步地，所述第一连接层和所述第二连接层的材质为乙烯-醋酸乙烯共聚物，所述承托层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

进一步地，所述定位部为所述上片层和所述下片层的侧边热压连接结构。

进一步地，所述定位部的宽度为0.5毫米-5毫米。

本实用新型相较于现有技术具有以下有益效果：

本实用新型提供的塑封用封套结构，通过设置相层叠的上片层和下片层，上片层和下片层的一侧边相连接，以形成定位部，且上片层和下片层的面层相分离，以形成插入空腔。当对片状物进行塑封的过程中，片状物可放置在插入空腔内，且片状物的侧部伸入抵接至定位部位置处，进行位置定位，同时上片层和下片层能够分别在片状物的上下两侧对其进行夹设连接固定，以对片状物的各个位置形成多处支撑定位，能够极大地减少片状物在塑封过程中的位置偏移，而且上片层和下片层在片状物的上下两侧均进行层叠设置，具有一定的形变过渡厚度，能够极大地减少塑封后片状物的轮廓过于凸显的情况，使得塑封后本实用新型整体的外表面更加平整。