[实用新型]一种塑封用封套结构有效
申请号: | 202222326887.6 | 申请日: | 2022-09-01 |
公开(公告)号: | CN218257192U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 张秋杰;贺欢;周鹏;李新星 | 申请(专利权)人: | 北京燕京科技有限公司 |
主分类号: | B32B27/00 | 分类号: | B32B27/00;B32B27/06;B32B33/00;B32B7/12;B32B27/32;B32B3/08;B32B27/10;B32B29/00;B65D27/00;B65D65/40 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 齐义琳 |
地址: | 100089 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 封套 结构 | ||
1.一种塑封用封套结构,其特征在于,包括相层叠设置的上片层(1)和下片层(2),所述上片层(1)和所述下片层(2)的一侧边相连接,以形成定位部(3),且所述上片层(1)和所述下片层(2)的面层相分离,以形成插入空腔(4)。
2.根据权利要求1所述的塑封用封套结构,其特征在于,所述上片层(1)和所述下片层(2)两者的材质相同,所述上片层(1)和所述下片层(2)包括由上至下依次设置的第一连接层(5)、承托层(6)和第二连接层(7),所述第一连接层(5)、所述承托层(6)和所述第二连接层(7)相层叠复合设置。
3.根据权利要求2所述的塑封用封套结构,其特征在于,还包括第三连接层(8),所述第三连接层(8)分别设置于所述第一连接层(5)和所述承托层(6)之间以及所述承托层(6)和所述第二连接层(7)之间。
4.根据权利要求3所述的塑封用封套结构,其特征在于,所述第三连接层(8)的材质为聚乙烯。
5.根据权利要求2所述的塑封用封套结构,其特征在于,所述第一连接层(5)和所述第二连接层(7)的材质为乙烯-醋酸乙烯共聚物,所述承托层(6)的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
6.根据权利要求1所述的塑封用封套结构,其特征在于,所述定位部(3)为所述上片层(1)和所述下片层(2)的侧边热压连接结构。
7.根据权利要求1所述的塑封用封套结构,其特征在于,所述定位部(3)的宽度为0.5毫米-5毫米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京燕京科技有限公司,未经北京燕京科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222326887.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。