[实用新型]一种用于电路板的加工贴膜装置有效
| 申请号： | 202222318917.9 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN218429972U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赵虎政;赵洪伟 | 申请（专利权）人： | 淮安华泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29C63/00 |
| 代理公司： | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人： | 吴俊明 |
| 地址： | 223100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电路板的加工贴膜装置，包括底板，所述底板顶部一端焊接有L型板，且L型板顶部一端通过螺栓安装电动缸，所述电动缸底部输出轴贯穿L型板通过螺栓安装压板。本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置，压板底接触塑料薄膜时，可以通过薄膜将凹槽封闭，此时，真空泵能够将凹槽内的气体抽出，使得凹槽处于负压状态，从而使得位于压板下方的塑料薄膜被吸附于凹槽内顶部，而随着压板的下降，此部分薄膜底部具有胶水的边缘会与电路板的边缘接触，从而将此部分薄膜贴合在电路板上，而由于其他位置的薄膜被吸附于凹槽内顶部，所以此部分薄膜不会与电路板上的电气件充分接触，以保证贴膜质量，适合被广泛推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 加工 装置 | ||
【主权项】：
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