[实用新型]一种用于电路板的加工贴膜装置有效

专利信息
申请号: 202222318917.9 申请日: 2022-09-01
公开(公告)号: CN218429972U 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 赵虎政;赵洪伟 申请(专利权)人: 淮安华泰电子科技有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B29C63/00
代理公司: 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 代理人: 吴俊明
地址: 223100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电路板 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种用于电路板的加工贴膜装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部一端焊接有L型板(4),且L型板(4)顶部一端通过螺栓安装电动缸(5),所述电动缸(5)底部输出轴贯穿L型板(4)通过螺栓安装压板(6),且压板(6)底部表面开设有凹槽(14),所述L型板(4)一侧顶部通过螺栓安装真空泵(2),且真空泵(2)顶部抽气端通过抽气管(3)连接凹槽(14)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的加工贴膜装置,其特征在于:所述底板(1)顶部通过螺栓安装固定台(10),且固定台(10)顶部表面开设有放置槽(7),所述固定台(10)内部开设有腔体(15),所述放置槽(7)内底部表面开设有与腔体(15)连通的通气孔(11),所述L型板(4)一侧底部通过螺栓安装气泵(13),且气泵(13)底部出气端通过输气管(12)连接腔体(15)。

3.根据权利要求1所述的一种用于电路板的加工贴膜装置,其特征在于:所述底板(1)顶部两侧通过螺栓安装U型板(9),且U型板(9)内顶部通过轴承安装有转动辊(8)。

4.根据权利要求1所述的一种用于电路板的加工贴膜装置,其特征在于:所述底板(1)顶部表面拐角处均开设有固定螺纹孔(16)。

5.根据权利要求2所述的一种用于电路板的加工贴膜装置,其特征在于:所述通气孔(11)具体设置有多组,且通气孔(11)等距的分布于放置槽(7)内。

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