[实用新型]一种用于电路板的加工贴膜装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电路板的加工贴膜装置，包括底板，所述底板顶部一端焊接有L型板，且L型板顶部一端通过螺栓安装电动缸，所述电动缸底部输出轴贯穿L型板通过螺栓安装压板。本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置，压板底接触塑料薄膜时，可以通过薄膜将凹槽封闭，此时，真空泵能够将凹槽内的气体抽出，使得凹槽处于负压状态，从而使得位于压板下方的塑料薄膜被吸附于凹槽内顶部，而随着压板的下降，此部分薄膜底部具有胶水的边缘会与电路板的边缘接触，从而将此部分薄膜贴合在电路板上，而由于其他位置的薄膜被吸附于凹槽内顶部，所以此部分薄膜不会与电路板上的电气件充分接触，以保证贴膜质量，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种用于电路板的加工贴膜装置。

背景技术

单片电路板，是指电气件集中在一面的PCB板，单片电路板在生产后，为了避免电气件表面出现划痕等，一般会将其放置在塑料袋内部，或者在其具有电气件的一面贴上薄膜，以便于运输。

专利申请号202020120302.3公开了一种电路板自动贴膜装置，通过操作调节结构调整两个固定块之间的距离，方便根据大小不同的电路板进行夹持固定，提高了电路板在贴膜过程中的稳定性，而且该结构简单，相对于现有技术中的夹持设备，便于工作人员的维护。

现有的电路板贴膜装置在将塑料膜贴合于电路板上时，整个塑料膜均会与电路板接触，从而可能导致薄膜在贴合作业时因与电路板上的电气件充分接触而被电气件划破，影响贴膜质量。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于电路板的加工贴膜装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种用于电路板的加工贴膜装置，包括底板，所述底板顶部一端焊接有L型板，且L型板顶部一端通过螺栓安装电动缸，所述电动缸底部输出轴贯穿L型板通过螺栓安装压板，且压板底部表面开设有凹槽，所述L型板一侧顶部通过螺栓安装真空泵，且真空泵顶部抽气端通过抽气管连接凹槽；真空泵能够将凹槽内的气体排出，从而可以使得凹槽内处于负压状态，以对塑料薄膜施加力。

进一步地，所述底板顶部通过螺栓安装固定台，且固定台顶部表面开设有放置槽，所述固定台内部开设有腔体，所述放置槽内底部表面开设有与腔体连通的通气孔，所述L型板一侧底部通过螺栓安装气泵，且气泵底部出气端通过输气管连接腔体；气泵可以向腔体内输入气体，从而使得气体通过通气孔向上运动，进而吹动放置槽内的电路板，以使得电路板便于人员拿取。

进一步地，所述底板顶部两侧通过螺栓安装U型板，且U型板内顶部通过轴承安装有转动辊。

进一步地，所述底板顶部表面拐角处均开设有固定螺纹孔。

进一步地，所述通气孔具体设置有多组，且通气孔内。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

通过设置真空泵、压板和凹槽，压板底接触塑料薄膜时，可以通过薄膜将凹槽封闭，此时，真空泵能够将凹槽内的气体抽出，使得凹槽处于负压状态，从而使得位于压板下方的塑料薄膜被吸附于凹槽内顶部，而随着压板的下降，此部分薄膜底部具有胶水的边缘会与电路板的边缘接触，从而将此部分薄膜贴合在电路板上，而由于其他位置的薄膜被吸附于凹槽内顶部，所以此部分薄膜不会与电路板上的电气件充分接触，以保证贴膜质量。

附图说明

图1为本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置的压板剖面结构示意图。

图3为本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置的压板和凹槽位置结构示意图。

图4为本实用新型一种用于电路板的加工贴膜装置的固定台剖面结构示意图。