[实用新型]一种半导体元器件的铜线焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体元器件的铜线焊接装置，涉及元器件加工技术领域。本实用新型包括底板，底板正上方链条内部左右两侧分别传动连接有第一圆齿轮和第三圆齿轮，链条内部中间等间分布有第二圆齿轮，第二圆齿轮上侧连接有上开口槽座；底板上方前部连接有下压板，下压板正上方设置有上压板。本实用新型通过设置链条、第一圆齿轮、第二圆齿轮和第三圆齿轮，便于使用者同时调整所有上开口槽座内部的半导体元器件的朝向，便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上，以及通过设置上压板和下压板，将铜线的位置进行限定，避免因铜线的移位而造成铜线焊接位置偏移，避免了需要对焊接的铜线进行返工。