[实用新型]一种半导体元器件的铜线焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体元器件的铜线焊接装置，涉及元器件加工技术领域。本实用新型包括底板，底板正上方链条内部左右两侧分别传动连接有第一圆齿轮和第三圆齿轮，链条内部中间等间分布有第二圆齿轮，第二圆齿轮上侧连接有上开口槽座；底板上方前部连接有下压板，下压板正上方设置有上压板。本实用新型通过设置链条、第一圆齿轮、第二圆齿轮和第三圆齿轮，便于使用者同时调整所有上开口槽座内部的半导体元器件的朝向，便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上，以及通过设置上压板和下压板，将铜线的位置进行限定，避免因铜线的移位而造成铜线焊接位置偏移，避免了需要对焊接的铜线进行返工。

技术领域

本实用新型属于元器件加工技术领域，特别是涉及一种半导体元器件的铜线焊接装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；目前，工作人员在生产加工半导体元器件的过程中，需要操控铜线焊接装置将铜线焊接在半导体元器件上。

但它在实际使用中仍存在以下弊端：

1、现有的铜线焊接装置在工作的过程中，需要工作者每次对单一的半导体元器件进行铜线焊接，需要使用者多次转动多个半导体元器件，才能够实现对多个半导体元器件的不同面上进行铜线焊接，不便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上；

2、现有的铜线焊接装置在工作的过程中，需要人工的将铜线放置在半导体元器件的焊接面上，但如此，需要工作者需要有很好的焊接技能，否则无法保证铜线的位置不会因工作者的手晃动而造成的偏移，会造成需要对焊接的铜线进行返工。

因此，现有的铜线焊接装置，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件的铜线焊接装置，通过设置链条、第一圆齿轮、第二圆齿轮、第三圆齿轮、上压板和下压板，解决了现有的铜线焊接装置存在的不便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上，以及无法限定铜线的位置的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体元器件的铜线焊接装置，包括底板，底板正上方链条内部左右两侧分别传动连接有第一圆齿轮和第三圆齿轮，链条内部中间等间分布有第二圆齿轮，第二圆齿轮上侧连接有上开口槽座；底板上方前部连接有下压板，下压板正上方设置有上压板，由此可见，通过设置链条、第一圆齿轮、第二圆齿轮和第三圆齿轮，便于使用者同时调整所有上开口槽座内部的半导体元器件的朝向，便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上，以及通过设置上压板和下压板，将铜线的位置进行限定，避免因铜线的移位而造成铜线焊接位置偏移，避免了需要对焊接的铜线进行返工，解决了现有的铜线焊接装置存在的不便于将铜线焊接在半导体元器件的不同焊接面上，以及无法限定铜线的位置的问题。

进一步地，第三圆齿轮下侧连接有转轴，转轴下侧电机下侧连接在底板上部，第一圆齿轮内侧轴承内侧转动连接有第一竖轴，第一竖轴下侧第一圆形座下侧与底板上部连接，具体地，电机的存在，用于驱动第三圆齿轮转动，第一竖轴的存在，用于支撑第一圆齿轮，轴承的存在，减小了第一圆齿轮与第一竖轴之间的摩擦力，有利于第三圆齿轮通过链条带动第一圆齿轮的转动。

进一步地，第二圆齿轮下侧连接有第二竖轴，第二竖轴外周侧上部与第二圆齿轮内侧轴承转动连接，第二竖轴下侧第二圆形座下侧与底板上部连接，上开口槽座前后左右四侧均开设有矩形通槽，具体地，第二竖轴的存在，用于支撑第二圆齿轮，轴承的存在，减下来第二圆齿轮与第二竖轴之间的摩擦力，有利于第三圆齿轮带动第二圆齿轮转动，其中，远离第三圆齿轮的第二圆齿轮与第一圆齿轮啮合连接。