[实用新型]一种半导体元器件的铜线焊接装置

权利要求书

1.一种半导体元器件的铜线焊接装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)正上方链条(4)内部左右两侧分别传动连接有第一圆齿轮(5)和第三圆齿轮(9)，所述链条(4)内部中间等间分布有第二圆齿轮(6)，所述第二圆齿轮(6)上侧连接有上开口槽座(63)；

所述底板(1)上方前部连接有下压板(3)，所述下压板(3)正上方设置有上压板(2)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述第三圆齿轮(9)下侧连接有转轴(91)，所述转轴(91)下侧电机(92)下侧连接在所述底板(1)上部，所述第一圆齿轮(5)内侧轴承(53)内侧转动连接有第一竖轴(52)，所述第一竖轴(52)下侧第一圆形座(51)下侧与所述底板(1)上部连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述第二圆齿轮(6)下侧连接有第二竖轴(62)，所述第二竖轴(62)外周侧上部与所述第二圆齿轮(6)内侧轴承(53)转动连接，所述第二竖轴(62)下侧第二圆形座(61)下侧与所述底板(1)上部连接，所述上开口槽座(63)前后左右四侧均开设有矩形通槽(64)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述底板(1)上方前部左右对称连接有L形支脚(31)，所述L形支脚(31)与下压板(3)下侧连接，所述下压板(3)上部等间距分布弧形凹槽(32)内侧连接有防护垫(33)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述L形支脚(31)上部外侧连接有液压缸(22)，所述液压缸(22)与上压板(2)上耳座(21)下侧连接，所述上压板(2)左右两侧对称连接有耳座(21)，所述上压板(2)下部等间距分布弧形凹槽(32)内侧连接有防护垫(33)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述底板(1)后侧开设有T形滑槽(13)，所述底板(1)后方设置有支撑轴(8)，所述支撑轴(8)前侧下部连接有T形滑块(81)，所述T形滑块(81)与所述T形滑槽(13)滑动连接，所述支撑轴(8)后侧下部开设有内螺纹通孔(84)，所述内螺纹通孔(84)内侧螺纹连接有螺栓(82)，所述螺栓(82)前侧连接有防滑垫(83)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述支撑轴(8)上侧连接有支撑块(85)，所述支撑块(85)上侧连接有电焊机(7)。

8.根据权利要求6所述的一种半导体元器件的铜线焊接装置，其特征在于：所述底板(1)下部前后两侧均等间距分布有T形支脚(11)，所述T形支脚(11)下侧连接有万向轮(12)。