[实用新型]一种芯片封装体和电子装置有效
| 申请号： | 202222295539.7 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN218525571U | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 钟仕杰;江京;雷云;李应生;周亚军 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装体和电子装置，其中，该芯片封装体包括：第一芯板，第一芯板的一侧面上设有不平整部；粘接层，设置在不平整部上；芯片，设置在粘接层上。上述方式，本申请中的芯片封装体通过在第一芯板的一侧面上形成不平整部，以设置粘接层，从而有效增加了粘接层与第一芯板表面的粘接面积，并提升了粘接层与第一芯板之间的粘接强度，同时还延长了水汽从第一芯板与粘接层的相交界面入侵的路径，从而提升了产品的可靠性。且第一芯板上特定的表面形貌还可以有效的控制粘接层的扩散，而提升了固晶的工艺窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 电子 装置 | ||
【主权项】：
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