[实用新型]一种芯片封装体和电子装置

权利要求书

1.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括：

第一芯板，所述第一芯板的一侧面上设有不平整部；

粘接层，设置在所述不平整部上；

芯片，设置在所述粘接层上。

2.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述不平整部包括至少两个相间隔的凹槽，所述粘接层的部分填充在每一所述凹槽中。

3.根据权利要求2所述的芯片封装体，其特征在于，

所述凹槽的横截面尺寸在第一方向上逐渐减小；其中，所述第一方向为从所述第一芯板面向所述粘接层的一侧到所述第一芯板背离所述粘接层的另一侧的方向。

4.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述粘接层的横截面尺寸在第一方向上逐渐减小；其中，所述第一方向为从所述第一芯板面向所述粘接层的一侧到所述第一芯板背离所述粘接层的另一侧的方向。

5.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述粘接层在所述第一芯板一侧面上的投影面积尺寸小于所述不平整部的面积尺寸。

6.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述粘接层和所述芯片在第二方向上的最大间距不大于150微米；其中，所述第二方向为垂直所述第一芯板一侧面的方向。

7.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述芯片的部分贴合于所述第一芯板的一侧面上。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的芯片封装体，其特征在于，

所述芯片封装体还包括第二芯板和导电层，所述第二芯板与所述第一芯板同层间隔设置，所述导电层的一端连接所述芯片背离所述粘接层的一侧，其另一端连接所述第二芯板。

9.根据权利要求8所述的芯片封装体，其特征在于，

所述芯片封装体还包括绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第一芯板、所述粘接层、所述芯片以及所述第二芯板上，且在所述绝缘层上形成有暴露部分所述芯片的第一通孔和暴露部分所述第二芯板的第二通孔，所述导电层设置在所述第一通孔的侧壁及底部、所述第二通孔的侧壁及底部以及所述绝缘层上，以使所述芯片藉由所述导电层连接所述第二芯板。

10.一种电子装置，包括外壳和连接于所述外壳的芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体为如权利要求1-9中任一项所述的芯片封装体。