[实用新型]一种散热效果好的集成电路芯片有效
| 申请号： | 202222249516.2 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN218482229U | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋惠良;李甲;李强;祝周宇 | 申请（专利权）人： | 徐州卡斯莱特智能控制研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 刘秀颖 |
| 地址： | 221700 江苏省徐州市丰县高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热效果好的集成电路芯片，包括芯片本体、封装外壳和引脚，芯片本体设置在封装外壳内部，引脚插设在封装外壳的侧壁上，引脚与芯片本体通过导线电性连接，封装外壳的顶壁插设有散热管，散热管的一端位于封装外壳内腔，另一端位于封装外壳的外部，散热管为金属管，散热管设置有多个，多个散热管在封装外壳的顶壁阵列分布；散热管位于封装外壳外部的一端的开口朝下设置；散热管的两端均粘接有封口膜，封口膜将散热管两端的开口完全封闭，封口膜为防水透气膜。本实用新型具有散热效果好、延长芯片使用寿命的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 效果 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
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