[实用新型]一种散热效果好的集成电路芯片

权利要求书

1.一种散热效果好的集成电路芯片，包括芯片本体、封装外壳(1)和引脚(2)，所述芯片本体设置在封装外壳(1)内部，所述引脚(2)插设在封装外壳(1)的侧壁上，所述引脚(2)与芯片本体通过导线电性连接，其特征在于：所述封装外壳(1)的顶壁插设有散热管(3)，所述散热管(3)的一端位于封装外壳(1)内腔，另一端位于封装外壳(1)的外部，所述散热管(3)为金属管，所述散热管(3)设置有多个，多个所述散热管(3)在封装外壳(1)的顶壁阵列分布。

2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的集成电路芯片，其特征在于：所述散热管(3)位于封装外壳(1)外部的一端的开口朝下设置。

3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的集成电路芯片，其特征在于：所述散热管(3)的两端均粘接有封口膜(4)，所述封口膜(4)将散热管(3)两端的开口完全封闭，所述封口膜(4)为防水透气膜。

4.根据权利要求3所述的一种散热效果好的集成电路芯片，其特征在于：所述封装外壳(1)的顶壁开设有与散热管(3)相同数量的连接孔，所述连接孔的内壁设置有内螺纹，所述散热管(3)的外壁设置有外螺纹段，所述散热管(3)螺纹插设于连接孔内且与封装外壳(1)的顶壁螺纹连接。