[实用新型]一种散热效果好的集成电路芯片

说明书

本实用新型涉及一种散热效果好的集成电路芯片，包括芯片本体、封装外壳和引脚，芯片本体设置在封装外壳内部，引脚插设在封装外壳的侧壁上，引脚与芯片本体通过导线电性连接，封装外壳的顶壁插设有散热管，散热管的一端位于封装外壳内腔，另一端位于封装外壳的外部，散热管为金属管，散热管设置有多个，多个散热管在封装外壳的顶壁阵列分布；散热管位于封装外壳外部的一端的开口朝下设置；散热管的两端均粘接有封口膜，封口膜将散热管两端的开口完全封闭，封口膜为防水透气膜。本实用新型具有散热效果好、延长芯片使用寿命的优点。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体涉及一种散热效果好的集成电路芯片。

背景技术

集成电路芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个壳体内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

参照图1，现有技术中的集成电路芯片包括芯片本体、封装外壳1和引脚2，芯片本体封装在封装外壳1内，引脚2插设在封装外壳1上且一端与芯片本体电性连接，其中封装外壳1对芯片本体起到安放、固定以及保护作用。现有技术中的集成电路芯片在使用过程中存在一个问题：由于芯片高速运转会产生大量的热量，这些热量集中在封装外壳1内部无法及时排出，因此会导致芯片温度升高，长期处在高温环境下，容易缩短芯片的使用寿命、造成芯片的故障损坏，因此上述问题亟待解决。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术中的不足，本实用新型提供一种散热效果好的集成电路芯片，以解决现有技术中的集成电路芯片的散热效果不佳的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种散热效果好的集成电路芯片，包括芯片本体、封装外壳和引脚，所述芯片本体设置在封装外壳内部，所述引脚插设在封装外壳的侧壁上，所述引脚与芯片本体通过导线电性连接，所述封装外壳的顶壁插设有散热管，所述散热管的一端位于封装外壳内腔，另一端位于封装外壳的外部，所述散热管为金属管，所述散热管设置有多个，多个所述散热管在封装外壳的顶壁阵列分布。

进一步的，所述散热管位于封装外壳外部的一端的开口朝下设置。

进一步的，所述散热管的两端均粘接有封口膜，所述封口膜将散热管两端的开口完全封闭，所述封口膜为防水透气膜。

进一步的，所述封装外壳的顶壁开设有与散热管相同数量的连接孔，所述连接孔的内壁设置有内螺纹，所述散热管的外壁设置有外螺纹段，所述散热管螺纹插设于连接孔内且与封装外壳的顶壁螺纹连接。

(三)有益技术效果

综上所述，本实用新型包括以下有益技术效果：

1、在本实用新型中，由于在封装壳体上设置有散热管，散热管将封装壳体的内腔与外界连通，因此封装外壳内部的芯片本体在工作过程中产生的热量能够沿散热管排放到封装外壳外部，从而避免热量在封装外壳内部聚集，另外，由于散热管为金属管，因此散热管自身对热量也具有良好的传导性，从而能加速封装外壳内部的热量向外传递；综上所述，本实用新型提出的集成电路芯片具有散热效果好、使用寿命长的优点；

2、由于散热管位于封装外壳外部的一端的开口朝下设置，因此外界灰尘不容易从散热管位于封装外壳外部的端口进入散热管中甚至是封装外壳中，从而避免灰尘堆积在芯片本体上导致芯片本体出现故障；