[实用新型]一种半导体压焊工艺压板有效
| 申请号： | 202222205686.0 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN218426182U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 魏腾飞;黄伟;李文学;易双建;卢红平;林文奎;李奕聪 | 申请（专利权）人： | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/26;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体压焊工艺压板，包括压板本体，所述压板本体中间位置开设有条形槽，且所述压板本体表面分别设置有至少一组第一开孔组和至少一组第二开孔组，且所述第一开孔组和所述第二开孔组分别设置在所述条形槽两侧，且所述条形槽顶部一侧还设置有2D码开孔，所述2D码开孔用于展现2D码，且所述压板顶部边角位置处还设置有内陷槽，且所述内陷槽的形状与压焊设备的焊头形状匹配。本实用新型在压焊过程中有利于系统扫描读取器件上的2D码，以便实现生产自动化；而且在压板使用过程中器件压焊过程中散热透气效果好，同时有效改善产生的共振，且压焊设备的机器焊头能够安全停靠，有效降低了碰撞风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊工 压板 | ||
【主权项】：
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