[实用新型]一种半导体压焊工艺压板

权利要求书

1.一种半导体压焊工艺压板，其特征在于，包括压板本体(1)，所述压板本体(1)中间位置开设有条形槽(2)，且所述压板本体(1)表面分别设置有至少一组第一开孔组(3)和至少一组第二开孔组(6)，且所述第一开孔组(3)和所述第二开孔组(6)分别设置在所述条形槽(2)两侧，且所述条形槽(2)顶部一侧还设置有2D码开孔(4)，所述2D码开孔(4)用于展现2D码，且所述压板本体(1)顶部边角位置处还设置有内陷槽(5)，且所述内陷槽(5)的形状与压焊设备的焊头形状匹配。

2.根据权利要求1所述的半导体压焊工艺压板，其特征在于，所述第一开孔组(3)和所述第二开孔组(6)的数量均为两组，每一组所述第一开孔组(3)均包括多个沿着所述条形槽(2)侧壁排列的第一开孔(31)，每一组所述第二开孔组(6)均包括多个沿着所述条形槽(2)侧壁排列的第二开孔(61)。

3.根据权利要求2所述的半导体压焊工艺压板，其特征在于，所述第一开孔(31)和所述第二开孔(61)均沿着所述条形槽(2)侧壁均匀排布。

4.根据权利要求1所述的半导体压焊工艺压板，其特征在于，所述条形槽(2)两侧内壁之间连接有多个连接条(7)。

5.根据权利要求1所述的半导体压焊工艺压板，其特征在于，所述内陷槽(5)的形状为倒立状的锐角三角形。

6.根据权利要求1所述的半导体压焊工艺压板，其特征在于，所述内陷槽(5)底部高度与所述2D码开孔(4)底部高度相同。