[实用新型]一种半导体压焊工艺压板

说明书

本实用新型公开了一种半导体压焊工艺压板，包括压板本体，所述压板本体中间位置开设有条形槽，且所述压板本体表面分别设置有至少一组第一开孔组和至少一组第二开孔组，且所述第一开孔组和所述第二开孔组分别设置在所述条形槽两侧，且所述条形槽顶部一侧还设置有2D码开孔，所述2D码开孔用于展现2D码，且所述压板顶部边角位置处还设置有内陷槽，且所述内陷槽的形状与压焊设备的焊头形状匹配。本实用新型在压焊过程中有利于系统扫描读取器件上的2D码，以便实现生产自动化；而且在压板使用过程中器件压焊过程中散热透气效果好，同时有效改善产生的共振，且压焊设备的机器焊头能够安全停靠，有效降低了碰撞风险。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体压焊工艺压板。

背景技术

半导体器件封装前制程压焊过程中使用的固定产品夹紧装置，用于框架、基板产品在生产过程中对框架、基板进行压合夹紧并进行固定。

目前TRS产品框架的长宽尺寸一般为100mm*300mm、78mm*258mm、 95mm*240mm，如果使用传统的压板，由于传统压板为殷实压制，没有2D码开孔，导致框架上的2D码被遮挡，机台无法读取2D码，造成2D系统无法有效使用，无法实现生产自动化，而且在压板压焊过程中封装器件容易产生发热和共振，影响压焊质量。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体压焊工艺压板，能够便于机台读取2D 码，实现生成自动化，而且有效减少封装器件压焊过程中的发热和共振，提高压焊质量。

本实用新型是这样实现的：一种半导体压焊工艺压板，包括压板本体，所述压板本体中间位置开设有条形槽，且所述压板本体表面分别设置有至少一组第一开孔组和至少一组第二开孔组，且所述第一开孔组和所述第二开孔组分别设置在所述条形槽两侧，且所述条形槽顶部一侧还设置有2D码开孔，所述2D码开孔用于展现2D码，且所述压板顶部边角位置处还设置有内陷槽，且所述内陷槽的形状与压焊设备的焊头形状匹配。

可选的，所述第一开孔组和所述第二开孔组的数量均为两组，每一组所述第一开孔组均包括多个沿着所述条形槽侧壁排列的第一开孔，每一组所述第二开孔组均包括多个沿着所述条形槽侧壁排列的第二开孔。

可选的，所述第一开孔和所述第二开孔均沿着所述条形槽侧壁均匀排布。

可选的，所述条形槽两侧内壁之间连接有多个连接条。

可选的，所述内陷槽的形状为倒立状的锐角三角形。

可选的，所述内陷槽底部高度与所述2D码开孔底部高度相同。

本实用新型的半导体压焊工艺压板通过设置2D码开孔，在压焊过程中有利于系统扫描读取器件上的2D码，以便实现生产自动化；而且在压板使用过程中，通过在条形槽两侧设置第一开孔组和第二开孔组，使得器件压焊过程中散热透气效果好，同时有效改善产生的共振，同时在压板右上方设置三角形的内陷槽，使得压焊设备的机器焊头能够安全停靠，降低碰撞风险。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述半导体压焊工艺压板的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述半导体压焊工艺压板的侧面结构示意图。

标号说明：

1、压板本体；

2、条形槽；

3、第一开孔组；

4、2D码开孔；

5、内陷槽；

6、第二开孔组；

7、连接条；

31、第一开孔

61、第二开孔。