[实用新型]多层高阶HDI微孔精细镀铜装置

摘要

本实用新型涉及HDI微孔镀铜技术领域，且公开了多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，包括筒体，所述筒体内腔底部的中部设置有底盘，底盘的四周均匀设置有搅拌杆；该多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，挤压板位于承载块内腔的部分通过弹簧与电控块的四周活动安装，从而待镀铜的线路板放置在承载块顶部后，电控块启动，通过控制弹簧的收缩，以此控制挤压板向承载块中部移动，挤压固定待镀铜线路板，同时因为电控块通过导线与电源电性连接，电控块内腔设置有控制芯片，从而电控块围绕空心杆进行圆周转动时，电控块每转动一百八十度均会控制前后方向或左右方向的弹簧松弛，以此依次松弛前后或左右方向的挤压板，便于镀液对被挤压板夹持部分的线路板进行镀铜操作。