[实用新型]多层高阶HDI微孔精细镀铜装置

权利要求书

1.多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，包括筒体(1)，其特征在于：所述筒体(1)内腔底部的中部设置有底盘(2)，底盘(2)的四周均匀设置有搅拌杆(3)，底盘(2)的顶部设置有齿轮一(4)，齿轮一(4)的顶部设置有中心杆(5)，中心杆(5)的外表面活动安装有空心杆(6)，空心杆(6)的顶部设置有拉环(7)，空心杆(6)外表面的四周均匀设置有承载块(8)，承载块(8)的顶部开设有滑槽(9)，滑槽(9)的内腔活动安装有挤压板(10)，承载块(8)内腔的中部设置有电控块(11)，电控块(11)的四周设置有弹簧(12)，承载块(8)远离空心杆(6)的一侧设置有透明窗(13)，空心杆(6)底部的四周均匀设置有横杆(14)，横杆(14)远离空心杆(6)的一侧设置有活动杆(15)，活动杆(15)的顶部设置有搅拌叶(16)，活动杆(15)的底部设置有齿轮二(17)。

2.根据权利要求1所述的多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，其特征在于：所述搅拌杆(3)远离底盘(2)的一侧贴合筒体(1)四周内壁和底部。

3.根据权利要求1所述的多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，其特征在于：所述挤压板(10)的中部穿过滑槽(9)活动安装在承载块(8)顶部表面，挤压板(10)位于承载块(8)内腔的部分通过弹簧(12)与电控块(11)的四周活动安装。

4.根据权利要求1所述的多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，其特征在于：所述电控块(11)通过导线与电源电性连接，电控块(11)内腔设置有控制芯片。

5.根据权利要求1所述的多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，其特征在于：所述齿轮一(4)和齿轮二(17)处于同一水平面，齿轮一(4)和齿轮二(17)外表面的形状大小相匹配，横杆(14)和承载块(8)依次间隔分布在空心杆(6)的外表面。