[实用新型]多层高阶HDI微孔精细镀铜装置

说明书

本实用新型涉及HDI微孔镀铜技术领域，且公开了多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，包括筒体，所述筒体内腔底部的中部设置有底盘，底盘的四周均匀设置有搅拌杆；该多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，挤压板位于承载块内腔的部分通过弹簧与电控块的四周活动安装，从而待镀铜的线路板放置在承载块顶部后，电控块启动，通过控制弹簧的收缩，以此控制挤压板向承载块中部移动，挤压固定待镀铜线路板，同时因为电控块通过导线与电源电性连接，电控块内腔设置有控制芯片，从而电控块围绕空心杆进行圆周转动时，电控块每转动一百八十度均会控制前后方向或左右方向的弹簧松弛，以此依次松弛前后或左右方向的挤压板，便于镀液对被挤压板夹持部分的线路板进行镀铜操作。

技术领域

本实用新型涉及HDI微孔镀铜技术领域，具体为多层高阶HDI微孔精细镀铜装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这比如要求相应的搭载半导体部件的HDI线路板也要小型化轻量化和高密度化。HDI基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而定，因此微孔技术成为HDI行业的关键技术之一。

在实际使用过程中，现有的HDI线路板微孔镀铜装置大多是将线路板进行夹持然后再进行镀铜作业，在夹持的过程中无法有效夹持不规则形状的线路板，并且在夹持的部位由于受到遮挡无法进行镀铜作业，同时大多数的微孔镀铜装置大多是将HDI板固定在单一的位置进行镀铜作业，导致不同位置的HDI板的镀铜效果不一致，影响整体的质量，并且镀铜使用的液体由于长时间的不流动会产生沉淀，不利于后续镀铜使用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，具备可夹持不同形状大小的线路板以及对被夹持部分进行镀铜操作以及镀铜过程中，自动搅拌镀液，使得镀铜效果更好的优点，解决了一般装置无法有效夹持不同形状的线路板且无法对被夹持部分进行镀铜，以及镀铜过程中，镀液长时间不流动，导致产生沉淀，影响镀铜效果的问题。

(二)技术方案

为实现上述可夹持不同形状大小的线路板以及对被夹持部分进行镀铜操作以及镀铜过程中，自动搅拌镀液，使得镀铜效果更好的目的，本实用新型提供如下技术方案：多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，包括筒体，所述筒体内腔底部的中部设置有底盘，底盘的四周均匀设置有搅拌杆，底盘的顶部设置有齿轮一，齿轮一的顶部设置有中心杆，中心杆的外表面活动安装有空心杆，空心杆的顶部设置有拉环，空心杆外表面的四周均匀设置有承载块，承载块的顶部开设有滑槽，滑槽的内腔活动安装有挤压板，承载块内腔的中部设置有电控块，电控块的四周设置有弹簧，承载块远离空心杆的一侧设置有透明窗，空心杆底部的四周均匀设置有横杆，横杆远离空心杆的一侧设置有活动杆，活动杆的顶部设置有搅拌叶，活动杆的底部设置有齿轮二。

优选的，所述搅拌杆远离底盘的一侧贴合筒体四周内壁和底部，从而底盘转动时，通过搅拌杆带动筒体内腔底部的镀液转动，防止镀液沉淀。

优选的，所述挤压板的中部穿过滑槽活动安装在承载块顶部表面，挤压板位于承载块内腔的部分通过弹簧与电控块的四周活动安装，从而电控块启动，通过控制弹簧的伸缩，以此控制挤压板在滑槽内的伸缩。

优选的，所述电控块通过导线与电源电性连接，电控块内腔设置有控制芯片，从而电控块围绕空心杆进行圆周转动时，电控块每转动一百八十度均会控制前后方向或左右方向的弹簧松弛，以此依次松弛前后或左右方向的挤压板，便于镀液对被挤压板夹持部分的线路板进行镀铜操作。

优选的，所述齿轮一和齿轮二处于同一水平面，齿轮一和齿轮二外表面的形状大小相匹配，横杆和承载块依次间隔分布在空心杆的外表面，从而齿轮一转动时，通过齿轮二带动搅拌叶旋转，以此在进行镀铜操作过程中，不断搅拌镀液，提升线路板的镀铜效果。

(三)有益效果