[实用新型]散热装置有效
| 申请号： | 202222156168.4 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN218526640U | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 林文贤;李文枢;吴宗勋;潘骏豪 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡林岭 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热装置。散热装置用于一电路元件上的一发热源。散热装置包括一第一导热元件以及一壳体。第一导热元件包括一下方部分、一中间部分、一上方部分，中间部分连接下方部分以及上方部分。壳体容纳第一导热元件。上方部分包括一拨动结构。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
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