[实用新型]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，用于一电路元件上的一发热源，其特征在于，包括：

一第一导热元件，包括一下方部分、一中间部分、一上方部分，该中间部分连接该下方部分以及该上方部分；以及

一壳体，容纳该第一导热元件；

其中该上方部分包括一拨动结构。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该上方部分还包括一卡合结构。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该拨动结构为一突出，且该卡合结构为一卡勾，在该散热装置的组装过程中，该卡合结构可与该电路元件暂时地卡合，并藉由对该拨动结构施力使得该卡合结构脱离该电路元件。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该壳体为一中空长方体，该发热源所产生的热量依序经由该下方部分、该中间部分、该上方部分传递至该壳体。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该壳体由导热系数大于100W/mK的材料制成。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该壳体之内部的相对侧各包括一导轨，且该电路元件设置于该等导轨之间。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括一第二导热元件，设置于以下的至少其中一者：

该壳体与该上方部分之间；以及

该下方部分与该发热源之间。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，该第二导热元件为可压缩的。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括一前盖、一前侧连接元件、一后盖、一后侧连接元件，其中该前盖连接至该壳体，该前侧连接元件连接至该前盖，该后盖连接至该壳体，该后侧连接元件连接至该后盖，该前盖与该前侧连接元件一体成形，该后盖与该后侧连接元件一体成形。

10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，还包括一防水元件，设置于以下之至少其中一者：

该前盖与该壳体之间；以及

该后盖与该壳体之间。