[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型提供一种散热装置。散热装置用于一电路元件上的一发热源。散热装置包括一第一导热元件以及一壳体。第一导热元件包括一下方部分、一中间部分、一上方部分，中间部分连接下方部分以及上方部分。壳体容纳第一导热元件。上方部分包括一拨动结构。

技术领域

本实用新型是有关于一种散热装置。

背景技术

随着科技的发展，对于电子设备之要求日益提高。例如，希望电子设备之显示影像具有更高的解析度，或者，希望电子设备可达到连网功能等。这些要求可能造成芯片之运算负担，并可能产生大量的热能。常见的芯片包括系统单芯片(System on a Chip，SOC)、中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphics processing unit，GPU)等。应注意的是，发热源并不限于芯片。在本说明书中，将这些可能产生大量的热能的元件称为「发热源」。为了避免整个电子设备或发热源本身过热以及为了避免热能影响使用者体验，需要将热能自电子设备散出。

常见的一种散热装置包括上盖、下盖、散热鳍片(fins)。散热鳍片设置在发热源上，且具有多个朝外的鳍状结构，藉由鳍状结构增加对流而达成散热。然而，因为具有散热鳍片，且不同元件之间(例如，上盖与下盖之间、上盖与散热鳍片之间)需要设置防水元件(例如，O型环(O-ring))，故这样的散热装置包括相对多的元件数量，例如，其中可能需要多达四个或以上的防水元件。不仅增加组装成本，亦不利于组装便利性。

因此，如何有效达成电子设备之散热并兼顾散热装置之组装便利性相当重要。

实用新型内容

本实用新型的一些实施例提供一种散热装置。散热装置用于一电路元件上的一发热源。散热装置包括一第一导热元件以及一壳体。第一导热元件包括一下方部分、一中间部分、一上方部分，中间部分连接下方部分以及上方部分。壳体容纳第一导热元件。上方部分包括一拨动结构。

在一些实施例中，上方部分更包括一卡合结构。在一些实施例中，拨动结构为一突出，且卡合结构为一卡勾，在散热装置之组装过程中，卡合结构可与电路元件暂时地卡合，并藉由对拨动结构施力使得卡合结构脱离电路元件。在一些实施例中，壳体为一中空长方体，发热源所产生的热量依序经由下方部分、中间部分、上方部分传递至壳体。在一些实施例中，壳体由导热系数大于100W/mK的材料制成。

在一些实施例中，壳体之内部之相对侧各包括一导轨，且电路元件设置于导轨之间。在一些实施例中，散热装置更包括一第二导热元件。第二导热元件设置于壳体与上方部分之间以及下方部分与发热源之间。在一些实施例中，第二导热元件为可压缩的。

在一些实施例中，散热装置更包括一前盖、一前侧连接元件、一后盖、一后侧连接元件，其中前盖连接至壳体，前侧连接元件连接至前盖，后盖连接至壳体，后侧连接元件连接至后盖，前盖与前侧连接元件一体成形，后盖与后侧连接元件一体成形。在一些实施例中，散热装置更包括一防水元件。防水元件设置于前盖与壳体之间以及后盖与壳体之间。

附图说明

为了让本揭露之特征或优点能更明显易懂，在此举出一些实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。应注意的是，各种特征并不一定按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种特征之尺寸，并可能示意性地绘示。

图1是散热装置之立体图。

图2是散热装置之爆炸图。

图3A、图3B、图4A、图4B、图4C、图5A、图5B、图6A、图6B是用于表示如何组装散热装置之示意图。

图7是组装完成的散热装置之剖面图。

附图标记说明

10:发热源

20:电路元件

21:电路元件之固定部分