[实用新型]一种高厚径比电路板有效
| 申请号： | 202222139421.5 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN218103646U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 张左菊;李璨 | 申请（专利权）人： | 江苏垚树智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高厚径比电路板，包括电路板介质层，所述电路板介质层的一侧外壁上设置有第一单面板，且电路板介质层的另一侧外壁上设置有第二单面板，所述电路板介质层、第一单面板和第二单面板的一侧外壁上均开设有高厚径比通孔，所述高厚径比通孔的一侧内壁上开设有螺纹槽，且高厚径比通孔的内部设置有连接棒，所述连接棒的一侧外壁上设置有螺纹。该高厚径比电路板，通过连接棒和高厚径比通孔的相互配合，并在导电胶层的填充下，可以将第一单面板和第二单面板进行连接，保证高厚径比通孔具有到传导能力，避免传统的高厚径比通孔通过电镀的方式获得传导能力易出现高厚径比通孔深处难以电镀充分的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 电路板 | ||
【主权项】：
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