[实用新型]一种高厚径比电路板

权利要求书

1.一种高厚径比电路板，包括电路板介质层(1)，其特征在于：所述电路板介质层(1)的一侧外壁上设置有第一单面板(2)，且电路板介质层(1)的另一侧外壁上设置有第二单面板(3)，所述电路板介质层(1)、第一单面板(2)和第二单面板(3)的一侧外壁上均开设有高厚径比通孔(4)，所述高厚径比通孔(4)的一侧内壁上开设有螺纹槽(5)，且高厚径比通孔(4)的内部设置有连接棒(6)，所述连接棒(6)的一侧外壁上设置有螺纹(7)，且连接棒(6)的一端设置有第一连接头(8)，所述且连接棒(6)的另一端设置有第二连接头(9)，所述第一连接头(8)和第二连接头(9)上远离连接棒(6)一端均开设有限位凹孔(10)，且连接棒(6)、第一连接头(8)和第二连接头(9)的一侧外壁中央位置处均开设有贯穿孔(11)，所述第一连接头(8)和第二连接头(9)与高厚径比通孔(4)之间均设置有导电胶层(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高厚径比电路板，其特征在于：所述电路板介质层(1)、第一单面板(2)和第二单面板(3)上的高厚径比通孔(4)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种高厚径比电路板，其特征在于：所述螺纹槽(5)和螺纹(7)之间旋合连接。

4.根据权利要求1所述的一种高厚径比电路板，其特征在于：所述连接棒(6)、第一连接头(8)和第二连接头(9)上的贯穿孔(11)相连通。

5.根据权利要求1所述的一种高厚径比电路板，其特征在于：所述第一单面板(2)第二单面板(3)的一侧外壁上均设置有导电层。

6.根据权利要求1所述的一种高厚径比电路板，其特征在于：所述连接棒(6)、第一连接头(8)和第二连接头(9)均采用铜制材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种高厚径比电路板，其特征在于：所述限位凹孔(10)共设置有四个，且四个限位凹孔(10)每两个一组分别对称设置在第一连接头(8)和第二连接头(9)的一侧外壁上。

8.根据权利要求1所述的一种高厚径比电路板，其特征在于：所述导电胶层(12)紧密填充在第一连接头(8)和第二连接头(9)与高厚径比通孔(4)之间的缝隙内。