[实用新型]一种高厚径比电路板

说明书

本实用新型公开了一种高厚径比电路板，包括电路板介质层，所述电路板介质层的一侧外壁上设置有第一单面板，且电路板介质层的另一侧外壁上设置有第二单面板，所述电路板介质层、第一单面板和第二单面板的一侧外壁上均开设有高厚径比通孔，所述高厚径比通孔的一侧内壁上开设有螺纹槽，且高厚径比通孔的内部设置有连接棒，所述连接棒的一侧外壁上设置有螺纹。该高厚径比电路板，通过连接棒和高厚径比通孔的相互配合，并在导电胶层的填充下，可以将第一单面板和第二单面板进行连接，保证高厚径比通孔具有到传导能力，避免传统的高厚径比通孔通过电镀的方式获得传导能力易出现高厚径比通孔深处难以电镀充分的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高厚径比电路板。

背景技术

电路板按层数来分的话分为单面板、双面板和多层线路板三个大的分类，电路板按特性来分的话分为软板、硬板和软硬结合板。

现有的电路板在加工过程中需要进行钻孔，由于电路板为了适应更多的需求，电路板的成熟不断增加，这样钻孔的孔径和电路板的厚度之间形成的高厚径比越来越大。

但是，由于电路板需要保证多层之间的传导能力，一般需要对钻孔通孔的内壁进行电镀，高厚径比的通孔难以孔洞内壁深处有效电镀，深镀能力不足，从而难以将电镀层充分的覆盖在高厚径比通孔内，造成电路板两个层面之间的传导能力差甚至无法传导的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高厚径比电路板，以解决上述背景技术中提出现有的高厚径比电路板中的高厚径比的通孔难以孔洞内壁深处有效电镀，深镀能力不足，从而难以将电镀层充分的覆盖在高厚径比通孔内，造成电路板两个层面之间的传导能力差甚至无法传导的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高厚径比电路板，包括电路板介质层，所述电路板介质层的一侧外壁上设置有第一单面板，且电路板介质层的另一侧外壁上设置有第二单面板，所述电路板介质层、第一单面板和第二单面板的一侧外壁上均开设有高厚径比通孔，所述高厚径比通孔的一侧内壁上开设有螺纹槽，且高厚径比通孔的内部设置有连接棒，所述连接棒的一侧外壁上设置有螺纹，且连接棒的一端设置有第一连接头，所述且连接棒的另一端设置有第二连接头，所述第一连接头和第二连接头上远离连接棒一端均开设有限位凹孔，且连接棒、第一连接头和第二连接头的一侧外壁中央位置处均开设有贯穿孔，所述第一连接头和第二连接头与高厚径比通孔之间均设置有导电胶层。

优选的，所述电路板介质层、第一单面板和第二单面板上的高厚径比通孔相连通。

优选的，所述螺纹槽和螺纹之间旋合连接。

优选的，所述连接棒、第一连接头和第二连接头上的贯穿孔相连通。

优选的，所述第一单面板第二单面板的一侧外壁上均设置有导电层。

优选的，所述连接棒、第一连接头和第二连接头均采用铜制材料制成。

优选的，所述限位凹孔共设置有四个，且四个限位凹孔每两个一组分别对称设置在第一连接头和第二连接头的一侧外壁上。

优选的，所述导电胶层紧密填充在第一连接头和第二连接头与高厚径比通孔之间的缝隙内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高厚径比电路板，通过连接棒和高厚径比通孔的相互配合，并在导电胶层的填充下，可以将第一单面板和第二单面板进行连接，保证高厚径比通孔具有到传导能力，避免传统的高厚径比通孔通过电镀的方式获得传导能力易出现高厚径比通孔深处难以电镀充分的问题，简化电路板加工的程序，省去电镀操作的繁琐，保证第一单面板和第二单面板的导通能力。

附图说明

图1为本实用新型主视图；

图2为本实用新型连接棒主视图；

图3为本实用新型高厚径比通孔俯视图；