[实用新型]一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖有效

专利信息
申请号: 202222132782.7 申请日: 2022-08-12
公开(公告)号: CN218120621U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 俞益君;王才军;俞清耀;王景;杨帆 申请(专利权)人: 江苏君耀耐磨耐火材料有限公司
主分类号: F27D1/06 分类号: F27D1/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214225 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖,涉及耐火材料技术领域,包括下层多孔隙高硅砖,下层多孔隙高硅砖的内部开设有槽孔,槽孔的内壁填充有纳米隔热板和红外反辐射金属薄层,下层多孔隙高硅砖的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖一,硅莫红砖一的上端开设有空槽一,空槽一横截面形状呈矩形,下层多孔隙高硅砖的内部开设有槽孔,槽孔的内壁填充有纳米隔热板和红外反辐射金属薄层,下层多孔隙高硅砖的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖二,解决了两层材质煅烧温度、耐火度以及热膨胀系数不能相差太大,如果材质差异太大,会出现过烧、欠烧以及断裂等问题,生产工艺复杂,成品率低,而且使用风险高的技术问题。
搜索关键词: 一种 导热 硅莫红 结构 红外 辐射 功能
【主权项】:
暂无信息
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