[实用新型]一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖有效

专利信息
申请号: 202222132782.7 申请日: 2022-08-12
公开(公告)号: CN218120621U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 俞益君;王才军;俞清耀;王景;杨帆 申请(专利权)人: 江苏君耀耐磨耐火材料有限公司
主分类号: F27D1/06 分类号: F27D1/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214225 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 硅莫红 结构 红外 辐射 功能
【权利要求书】:

1.一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖,包括下层多孔隙高硅砖(1),其特征在于:所述下层多孔隙高硅砖(1)的内部开设有槽孔(2),所述槽孔(2)的内壁填充有纳米隔热板(3)和红外反辐射金属薄层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖,其特征在于:所述下层多孔隙高硅砖(1)的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖一(5),所述硅莫红砖一(5)的上端开设有空槽一(6),所述空槽一(6)横截面形状呈矩形。

3.根据权利要求1所述的一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖,其特征在于:所述下层多孔隙高硅砖(1)的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖二(7),所述硅莫红砖二(7)的上端开设有空槽二(8),所述空槽二(8)的横截面形状呈梯形。

4.根据权利要求1所述的一种低导热硅莫红结构红外反辐射功能砖,其特征在于:所述下层多孔隙高硅砖(1)的上端通过高温结合剂粘结有硅莫红砖三(9),所述硅莫红砖三(9)的上端开设有空槽三(10),所述空槽三(10)的横截面形状呈椭圆形。

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