[实用新型]一种固晶机的晶圆托盘夹具有效
| 申请号： | 202222089258.6 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN218414488U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李平等 | 申请（专利权）人： | 石狮市信佳电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 陈云川 |
| 地址： | 362700 福建省泉州市石*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种固晶机的晶圆托盘夹具，包括夹具本体，所述夹具本体与固晶工作台的尺寸相适配，所述夹具本体的上表面开设有用于放置晶圆托盘的长方形的凹槽，所述凹槽内设有限位卡块和抵压组件，抵压组件包括利用弹簧弹性连接在凹槽的第一槽壁上的卡板，并且在限位卡块上设有用于卡设晶圆托盘的第一长槽，在卡板上设有用于卡设晶圆托盘的第二长槽；本实用新型由于卡板能在一定范围活动，从而能够夹持多种规格的晶圆托盘，夹具本体安装在固晶机的固晶工作台后，固晶机能够适配多种晶圆托盘，提升固晶工作台的适应性，降低更换成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机 托盘 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
