[实用新型]一种固晶机的晶圆托盘夹具有效
申请号: | 202222089258.6 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN218414488U | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 李平等 | 申请(专利权)人: | 石狮市信佳电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 陈云川 |
地址: | 362700 福建省泉州市石*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 托盘 夹具 | ||
本实用新型公开了一种固晶机的晶圆托盘夹具,包括夹具本体,所述夹具本体与固晶工作台的尺寸相适配,所述夹具本体的上表面开设有用于放置晶圆托盘的长方形的凹槽,所述凹槽内设有限位卡块和抵压组件,抵压组件包括利用弹簧弹性连接在凹槽的第一槽壁上的卡板,并且在限位卡块上设有用于卡设晶圆托盘的第一长槽,在卡板上设有用于卡设晶圆托盘的第二长槽;本实用新型由于卡板能在一定范围活动,从而能够夹持多种规格的晶圆托盘,夹具本体安装在固晶机的固晶工作台后,固晶机能够适配多种晶圆托盘,提升固晶工作台的适应性,降低更换成本。
技术领域
本实用新型属于固晶机设备技术领域,特别涉及一种固晶机的晶圆托盘夹具。
背景技术
固晶机是半导体行业、电子行业中封装流程的重要设备,其固晶流程是:先将晶圆托盘放置在固晶工作台上,点胶机构在支架的固晶工位点胶,然后由固晶臂将晶圆从晶圆托盘上取出,再将晶圆转移到已点好胶的固晶工位上,完成固晶。
目前市面上的晶圆托盘多为圆形晶圆托盘或者方形晶圆托盘,不同供应商生产的晶圆托盘的大小和形状不同,然而,由于目前市面上晶圆供应短缺,且目前市场上的固晶机的固晶工作台通常只适配特定尺寸的圆形晶圆托盘,当特定的圆形晶圆托盘无法供应时,只能使用其他供应商供应的方形晶圆托盘或者其他尺寸的圆形晶圆托盘,而方形晶圆托盘或者其他尺寸的圆形晶圆托盘通常难以与原先的固晶工作台相适配,需要对固晶工作台进行改装或者更换固晶工作台,浪费时间,花费的成本也较高。
鉴于此,本申请人对上述问题进行深入研究,遂有本案产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种提升固晶机的固晶工作台的适应性的固晶机的晶圆托盘夹具。
为了达到上述目的,本实用新型采用这样的技术方案:
一种固晶机的晶圆托盘夹具,其特征在于,包括夹具本体,所述夹具本体与固晶工作台的尺寸相适配,所述夹具本体的上表面开设有用于放置晶圆托盘的凹槽,所述凹槽的横截面为长方形,所述凹槽包括首尾相连的第一槽壁、第二槽壁、第三槽壁和第四槽壁,所述第一槽壁和所述第三槽壁之间通过所述第二槽壁和所述第四槽壁相连,所述第一槽壁和所述第三槽壁的延伸方向为长度方向,所述第二槽壁和所述第四槽壁的延伸方向为宽度方向,所述凹槽内靠近所述第四槽壁的位置设有限位卡块,所述限位卡块朝向所述第二槽壁的一侧的下部开设有用于卡设所述晶圆托盘的第一长槽,所述第一长槽沿所述凹槽的宽度方向延伸,所述第一槽壁上设有用于抵压所述晶圆托盘的抵压组件,所述抵压组件包括卡板和设置在所述卡板与所述第一槽壁之间的弹簧,所述卡板与所述第一槽壁之间通过所述弹簧弹性连接,所述卡板朝向所述第三槽壁的侧壁的下部开设有用于卡设所述晶圆托盘的第二长槽,所述第二长槽沿所述凹槽的长度方向延伸。
进一步的,所述卡板与所述第一槽壁之间连接有三个所述弹簧,各个所述弹簧分别设置在所述卡板朝向所述第一槽壁的侧壁的中部和长度方向的两端。
进一步的,所述卡板的上表面的中部设置有凸块,所述凸块与所述卡板一体成型。
进一步的,所述卡板的上表面开设有若干个贯穿所述卡板的上下两侧的槽孔,所述槽孔的长度方向朝着所述凹槽的宽度方向延伸,所述凹槽的上表面对应各个所述槽孔的位置开设有螺纹孔,所述螺纹孔上螺纹连接有螺栓,所述螺栓穿过所述槽孔并锁入所述螺纹孔内,所述槽孔的宽度小于所述螺栓的螺栓头的直径并大于所述螺栓的杆身的直径,所述槽孔的长度大于所述弹簧的回弹距离。
进一步的,所述夹具本体靠近所述第三槽壁的位置开设有连通所述凹槽的第一缺槽,所述第一缺槽靠近所述第二槽壁设置。
进一步的,所述夹具本体在靠近所述第四槽壁的位置上开设有连通所述凹槽的第二缺槽。
进一步的,所述限位卡块通过螺丝锁固的方式设置在所述凹槽内。
通过采用前述设计方案,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造