[实用新型]一种固晶机的晶圆托盘夹具有效
申请号: | 202222089258.6 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN218414488U | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 李平等 | 申请(专利权)人: | 石狮市信佳电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 陈云川 |
地址: | 362700 福建省泉州市石*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 托盘 夹具 | ||
1.一种固晶机的晶圆托盘夹具,其特征在于,包括夹具本体,所述夹具本体与固晶工作台的尺寸相适配,所述夹具本体的上表面开设有用于放置晶圆托盘的凹槽,所述凹槽的横截面为长方形,所述凹槽包括首尾相连的第一槽壁、第二槽壁、第三槽壁和第四槽壁,所述第一槽壁和所述第三槽壁之间通过所述第二槽壁和所述第四槽壁相连,所述第一槽壁和所述第三槽壁的延伸方向为长度方向,所述第二槽壁和所述第四槽壁的延伸方向为宽度方向,所述凹槽内靠近所述第四槽壁的位置设有限位卡块,所述限位卡块朝向所述第二槽壁的一侧的下部开设有用于卡设所述晶圆托盘的第一长槽,所述第一长槽沿所述凹槽的宽度方向延伸,所述第一槽壁上设有用于抵压所述晶圆托盘的抵压组件,所述抵压组件包括卡板和设置在所述卡板与所述第一槽壁之间的弹簧,所述卡板与所述第一槽壁之间通过所述弹簧弹性连接,所述卡板朝向所述第三槽壁的侧壁的下部开设有用于卡设所述晶圆托盘的第二长槽,所述第二长槽沿所述凹槽的长度方向延伸。
2.根据权利要求1所述的一种固晶机的晶圆托盘夹具,其特征在于,所述卡板与所述第一槽壁之间连接有三个所述弹簧,各个所述弹簧分别设置在所述卡板朝向所述第一槽壁的侧壁的中部和长度方向的两端。
3.根据权利要求2所述的一种固晶机的晶圆托盘夹具,其特征在于,所述卡板的上表面的中部设置有凸块,所述凸块与所述卡板一体成型。
4.根据权利要求3所述的一种固晶机的晶圆托盘夹具,其特征在于,所述卡板的上表面开设有若干个贯穿所述卡板的上下两侧的槽孔,所述槽孔的长度方向朝着所述凹槽的宽度方向延伸,所述凹槽的上表面对应各个所述槽孔的位置开设有螺纹孔,所述螺纹孔上螺纹连接有螺栓,所述螺栓穿过所述槽孔并锁入所述螺纹孔内,所述槽孔的宽度小于所述螺栓的螺栓头的直径并大于所述螺栓的杆身的直径,所述槽孔的长度大于所述弹簧的回弹距离。
5.根据权利要求4所述的一种固晶机的晶圆托盘夹具,其特征在于,所述夹具本体靠近所述第三槽壁的位置开设有连通所述凹槽的第一缺槽,所述第一缺槽靠近所述第二槽壁设置。
6.根据权利要求5所述的一种固晶机的晶圆托盘夹具,其特征在于,所述夹具本体在靠近所述第四槽壁的位置上开设有连通所述凹槽的第二缺槽。
7.根据权利要求1所述的一种固晶机的晶圆托盘夹具,其特征在于,所述限位卡块通过螺丝锁固的方式设置在所述凹槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造