[实用新型]一种具有引导晶闸管的高频晶闸管芯片有效

专利信息
申请号: 202222085196.1 申请日: 2022-08-09
公开(公告)号: CN217881519U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 王连来;卢德闯 申请(专利权)人: 广州市晶泰电子科技有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/423
代理公司: 广州越华专利代理事务所(普通合伙) 44523 代理人: 杨艳珊
地址: 511450 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种具有引导晶闸管的高频晶闸管芯片,晶闸管芯片包括阳极、硅片、第一阴极、第二阴极、第一门极和第二门极,硅片自下向上依次包括第一P型半导体层、N型半导体层、第二P型半导体层,第二P型半导体层上部设有相互独立的第一N型半导体区和第二N型半导体区,第一阴极与第二门极之间串联一颗电阻,阳极与第一P型半导体层、N型半导体层、第二P型半导体层、第一N型半导体区、第一门极配合形成引导晶闸管,阳极与第一P型半导体层、N型半导体层、第二P型半导体层、第二N型半导体区、第二门极配合形成主晶闸管。有益效果是:本高频晶闸管芯片开通响应有效且快速,还提高触发灵敏度,降低开通损耗,提高di/dt耐量。
搜索关键词: 一种 具有 引导 晶闸管 高频 芯片
【主权项】:
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