[实用新型]一种晶圆运输装置有效

专利信息
申请号: 202222076391.8 申请日: 2022-08-08
公开(公告)号: CN217983293U 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 宋怀铚 申请(专利权)人: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;F16F15/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 214437 江苏省无锡市江阴市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种晶圆运输装置,至少包括:晶圆仓模块包括底盘、支撑框架、顶板以及提手,支撑框架内设置有用于固定晶圆且等间距分布的沟槽;缓冲模块包括第一底板、第二底板以及挡板;第二底板与所述第一底板的第一端紧密连接,且与第一底板的第一端之间的夹角大于90度且小于180度;挡板与第一底板的第二端紧密连接;第一固定模块设置在支撑框架的边缘;第二固定装置设置在挡板朝向第一底板的一侧。结构简单,操作简便,能够避免减薄后的晶圆在运输途中的震动。采用模块化设计,适用于各种尺寸的晶圆运输,尤其在8寸减薄晶圆的运输操作中,能够保证安全稳定,有效避免对8寸减薄晶圆的损伤。
搜索关键词: 一种 运输 装置
【主权项】:
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