[实用新型]一种晶圆运输装置

说明书

本实用新型提供一种晶圆运输装置，至少包括：晶圆仓模块包括底盘、支撑框架、顶板以及提手，支撑框架内设置有用于固定晶圆且等间距分布的沟槽；缓冲模块包括第一底板、第二底板以及挡板；第二底板与所述第一底板的第一端紧密连接，且与第一底板的第一端之间的夹角大于90度且小于180度；挡板与第一底板的第二端紧密连接；第一固定模块设置在支撑框架的边缘；第二固定装置设置在挡板朝向第一底板的一侧。结构简单，操作简便，能够避免减薄后的晶圆在运输途中的震动。采用模块化设计，适用于各种尺寸的晶圆运输，尤其在8寸减薄晶圆的运输操作中，能够保证安全稳定，有效避免对8寸减薄晶圆的损伤。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆加工与应用技术领域，特别是涉及一种晶圆运输装置。

背景技术

随着半导体行业的发展，晶圆级芯片封装方式越来越多的应用于半导体封装领域，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，封装后至少增加原芯片20％的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的芯片，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合电子装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。

晶圆级芯片封装方式的最大特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。晶圆级芯片封装方式数据传输路径短、稳定性高；采用晶圆级芯片封装方式时，由于电路布线的线路短且厚，故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。晶圆级芯片封装必须经过晶圆研磨工艺，晶圆研磨主要是通过硅面打磨，将晶圆研磨掉多余的硅，使晶圆厚度控制在一定范围内。晶圆在研磨后总厚度会大幅降低(研磨后厚度一般在200um-300um左右)，研磨后的8寸晶圆由于整体变薄在运输过程中晃动容易遭受损伤。

因此，再集成电路生产制造过程中，为了确保晶圆的安全储存、运输，避免损坏和污染，避免减薄后的晶圆在运输途中的震动，减少晶圆的损伤，需要对晶圆运输，尤其是减薄后的晶圆运输提出了更严格的要求。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆运输装置，用于解决现有技术中减薄后的晶圆运输过程中减震、防护方案实现相对困难的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆运输装置，所述晶圆运输装置至少包括：缓冲模块，晶圆仓模块、第一固定模块及第二固定模块，其中：

所述晶圆仓模块包括底盘、设置在所述底盘上方的支撑框架、设置在所述支撑框架上方的顶板以及设置在所述顶板上方的提手，所述支撑框架内设置有用于固定晶圆且等间距分布的沟槽；

所述缓冲模块包括第一底板、第二底板以及挡板；所述第二底板与所述第一底板的第一端紧密连接，且与所述第一底板的第一端之间的夹角大于90度且小于180度；所述挡板与所述第一底板的第二端紧密连接；

所述第一固定模块设置在所述支撑框架的边缘；所述第二固定装置设置在所述挡板朝向所述第一底板的一侧，其中，通过所述第一固定装置与所述第二固定装置，使所述晶圆仓模块安装固定在所述缓冲模块上，进而使所述晶圆运输装置运输晶圆。

可选地，所述底盘的形状为U形，所述顶板的形状为矩形。

可选地，所述提手为拱形提手或矩形提手。

可选地，所述沟槽的深度介于10毫米至25毫米之间。

可选地，所述第一底板与所述第二底板均为矩形。

可选地，所述第一底板的宽度与所述第二底板的长度相等。