[实用新型]一种晶圆运输装置有效
| 申请号： | 202222076391.8 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN217983293U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 宋怀铚 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;F16F15/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 运输 装置 | ||
1.一种晶圆运输装置，其特征在于，所述晶圆运输装置至少包括：缓冲模块，晶圆仓模块、第一固定模块及第二固定模块，其中：
所述晶圆仓模块包括底盘、设置在所述底盘上方的支撑框架、设置在所述支撑框架上方的顶板以及设置在所述顶板上方的提手，所述支撑框架内设置有用于固定晶圆且等间距分布的沟槽；
所述缓冲模块包括第一底板、第二底板以及挡板；所述第二底板与所述第一底板的第一端紧密连接，且与所述第一底板的第一端之间的夹角大于90度且小于180度；所述挡板与所述第一底板的第二端紧密连接；
所述第一固定模块设置在所述支撑框架的边缘；所述第二固定模块设置在所述挡板朝向所述第一底板的一侧，其中，通过所述第一固定模块与所述第二固定模块，使所述晶圆仓模块安装固定在所述缓冲模块上，进而使所述晶圆运输装置运输晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆运输装置，其特征在于：所述底盘的形状为U形，所述顶板的形状为矩形。
3.根据权利要求1所述的晶圆运输装置，其特征在于：所述提手为拱形提手或矩形提手。
4.根据权利要求1所述的晶圆运输装置，其特征在于：所述沟槽的深度介于10毫米至25毫米之间。
5.根据权利要求1所述的晶圆运输装置，其特征在于：所述第一底板与所述第二底板均为矩形。
6.根据权利要求5所述的晶圆运输装置，其特征在于：所述第一底板的宽度与所述第二底板的长度相等。
7.根据权利要求6所述的晶圆运输装置，其特征在于：所述第一底板的长度与所述第二底板的宽度的比例介于4：1到6：1之间。
8.根据权利要求1所述的晶圆运输装置，其特征在于：所述挡板的投影形状为直线形或直角U形。
9.根据权利要求1所述的晶圆运输装置，其特征在于：所述挡板朝向所述第一底板的夹角介于90度到100度之间。
10.根据权利要求1所述的晶圆运输装置，其特征在于：所述第一固定模块为卡扣，所述第二固定模块为固定杆，其中，所述固定杆与所述第一底板的第二端的边缘平行。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
