[实用新型]一种便于布线的半导体封装结构有效
| 申请号： | 202222067894.9 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN218069828U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 高淑瑜;陈健;胡宇挺;陈语爽 | 申请（专利权）人： | 爱尔达电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 317523 浙江省台州市温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种便于布线的半导体封装结构，包括封装壳，封装壳上侧设有与其内部空间相贯通的安装口，所述封装壳外壁设有若干引线孔；所述封装壳内壁设有若干与引线孔相贯通的卡槽；所述卡槽与引线孔同轴，卡槽与引线孔相贯通；所述引线孔内设有与其相匹配的密封塞，密封塞为橡胶材质；所述密封塞邻近封装壳中心的一端穿入至卡槽内并设有与卡槽槽底相贴合的卡位部；所述密封塞邻近封装壳中心的一端端面中心设有插线孔。本实用新型的便于布线的半导体封装结构不仅能够快速将引线穿出至封装外，且能够保证引线穿出的位置的密封性，同时能够使弯折后的引线端头始终处于同一个位置，便于引线端头后期的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 布线 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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