[实用新型]一种便于布线的半导体封装结构

权利要求书

1.一种便于布线的半导体封装结构，包括封装壳，封装壳上侧设有与其内部空间相贯通的安装口，其特征在于：所述封装壳外壁设有若干引线孔；所述封装壳内壁设有若干与引线孔相贯通的卡槽；所述卡槽与引线孔同轴，卡槽与引线孔相贯通；所述引线孔内设有与其相匹配的密封塞，密封塞为橡胶材质；所述密封塞邻近封装壳中心的一端穿入至卡槽内并设有与卡槽槽底相贴合的卡位部；所述密封塞邻近封装壳中心的一端端面中心设有插线孔；所述密封塞远离封装壳中心的一端端面中心设有与插线孔相贯通的密封切口，密封塞通过橡胶材质的弹性将密封切口闭合；所述插线孔直径向着密封切口方向逐渐递减；所述封装壳下表面外边沿向外延伸出一调节座板；所述调节座板上设有若干与引线孔位置相对应的布线调节装置。

2.根据权利要求1所述的一种便于布线的半导体封装结构，其特征在于：所述密封塞远离封装壳中心的一端外壁设有一呈环形的弹性缺口；所述弹性缺口宽度向着远离封装壳中心的方向逐渐递增。

3.根据权利要求1所述的一种便于布线的半导体封装结构，其特征在于：所述布线调节装置包括若干设于调节座板上的长圆孔，长圆孔位置与引线孔位置相对应；所述调节座板上方设有若干位于长圆孔正上方的立板；所述立板下端设有一与调节座板上表面相贴合的滑座，滑座宽度大于长圆孔宽度；所述滑座下表面设有一滑柱；所述滑柱下端向下穿过长圆孔并设有一与调节座板下表面相匹配的紧固结构；所述立板上设有一呈U型的滑槽；所述滑槽内设有与其相匹配的U型件，U型件将引线孔围合在内；所述U型件邻近封装壳的一端穿出至滑槽外并贴合于封装壳外壁上，U型件远离封装壳的另一端向着远离封装壳的方向穿出至滑槽外。

4.根据权利要求3所述的一种便于布线的半导体封装结构，其特征在于：所述紧固结构包括设于滑柱下端面中心的螺接孔；所述螺接孔内螺接有与其相匹配的螺杆；所述螺杆下端设有一与调节座板下表面相贴合的紧固头，紧固头直径大于长圆孔宽度；所述紧固头上端面与螺接孔孔底之间具有紧固间距。

5.根据权利要求3所述的一种便于布线的半导体封装结构，其特征在于：所述立板与封装壳外壁远离的一侧侧壁设有一与U型件下表面相贴合的托板。