[实用新型]一种便于布线的半导体封装结构

说明书

一种便于布线的半导体封装结构，包括封装壳，封装壳上侧设有与其内部空间相贯通的安装口，所述封装壳外壁设有若干引线孔；所述封装壳内壁设有若干与引线孔相贯通的卡槽；所述卡槽与引线孔同轴，卡槽与引线孔相贯通；所述引线孔内设有与其相匹配的密封塞，密封塞为橡胶材质；所述密封塞邻近封装壳中心的一端穿入至卡槽内并设有与卡槽槽底相贴合的卡位部；所述密封塞邻近封装壳中心的一端端面中心设有插线孔。本实用新型的便于布线的半导体封装结构不仅能够快速将引线穿出至封装外，且能够保证引线穿出的位置的密封性，同时能够使弯折后的引线端头始终处于同一个位置，便于引线端头后期的连接。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别是一种便于布线的半导体封装结构。

背景技术

半导体封装是指金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路，半导体器件或集成电路可指代为电路板上的芯片，而为了保证保证芯片的正常使用，半导体封装必须保护芯片免受环境的影响，避免湿气或颗粒进入至封装导致芯片被侵蚀从而引发故障的情况，因此封装需要保证自身密封性，不允许与周围环境进行气体交换，而玻璃、陶瓷或金属外壳则能够形成极佳的阻隔。

封装除了保证自身密封性的同时，还需要将与芯片连接的引线的端头引出至外界，便于芯片的连接，而传统半导体封装结构上都设有便于引线穿出至外界的引线孔，而引线孔极难加工至完全刚好与引线匹配的尺寸，因此引线外径与引线孔内壁之间则会存在间隙，为了避免引线外径与引线孔内壁之间的间隙导致封装结构无法形成密封，则会采用灌胶的方式将封装结构内部以及引线孔全部封堵，但在实际操作过程中，则会较为麻烦，由于需要从封装内引出的引线不止一根，因此与不同引线对应的引线孔也不止一个，分别处于封装的不同位置，若是通过其中一个引线孔对封装内部灌胶，当胶水到达一定高度后，则会通过其它引线孔渗漏至外界，导致大量胶水被浪费，且后期还要处理粘附在封装外的胶水。

与此同时，引线通过引线孔穿出至外界后，引线的端头朝向还要根据实际所需进行改变，若是需要引线端头朝上，还需要对引线进行手动弯折，极为麻烦，且这种弯折方式也无法使引线端头始终维持在一个位置，不利于后期的连接。

发明内容

本实用新型要解决现有的技术问题是提供一种便于布线的半导体封装结构，它不仅能够快速将引线穿出至封装外，且能够保证引线穿出的位置的密封性，同时能够使弯折后的引线端头始终处于同一个位置，便于引线端头后期的连接。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：

本实用新型公开一种便于布线的半导体封装结构，包括封装壳，封装壳上侧设有与其内部空间相贯通的安装口，其特征在于：所述封装壳外壁设有若干引线孔；所述封装壳内壁设有若干与引线孔相贯通的卡槽；所述卡槽与引线孔同轴，卡槽与引线孔相贯通；所述引线孔内设有与其相匹配的密封塞，密封塞为橡胶材质；所述密封塞邻近封装壳中心的一端穿入至卡槽内并设有与卡槽槽底相贴合的卡位部；所述密封塞邻近封装壳中心的一端端面中心设有插线孔；所述密封塞远离封装壳中心的一端端面中心设有与插线孔相贯通的密封切口，密封塞通过橡胶材质的弹性将密封切口闭合；所述插线孔直径向着密封切口方向逐渐递减；所述封装壳下表面外边沿向外延伸出一调节座板；所述调节座板上设有若干与引线孔位置相对应的布线调节装置。

所述密封塞远离封装壳中心的一端外壁设有一呈环形的弹性缺口；所述弹性缺口宽度向着远离封装壳中心的方向逐渐递增。

所述布线调节装置包括若干设于调节座板上的长圆孔，长圆孔位置与引线孔位置相对应；所述调节座板上方设有若干位于长圆孔正上方的立板；所述立板下端设有一与调节座板上表面相贴合的滑座，滑座宽度大于长圆孔宽度；所述滑座下表面设有一滑柱；所述滑柱下端向下穿过长圆孔并设有一与调节座板下表面相匹配的紧固结构；所述立板上设有一呈U型的滑槽；所述滑槽内设有与其相匹配的U型件，U型件将引线孔围合在内；所述U型件邻近封装壳的一端穿出至滑槽外并贴合于封装壳外壁上，U型件远离封装壳的另一端向着远离封装壳的方向穿出至滑槽外。