[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202222022023.5 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN217822751U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 张猛 | 申请（专利权）人： | 伯恩半导体（河南）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 宿央央 |
| 地址： | 454000 河南省焦作市武陟县木栾*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括基板，所述基板的表面设置有基底焊盘，所述基底焊盘的顶部固定连接有连接凸块，所述连接凸块的顶部固定连接有芯片，所述基板的表面设置有下定位板，所述下定位板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有上定位板。本实用新型的优点在于：下定位板和上定位板之间的支撑柱距离芯片的间距几乎相同，支撑效果好，限位板避免上定位板和下定位板套在芯片表面后产生位移的问题，对上定位板和下定位板的位置进行了具体的限位，固定更加精确，进一步的提高了支撑效果，实施例三中通过设置支撑板，减少下定位板和上定位板的用料，达到了节约材料的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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