[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型提出了一种半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括基板，所述基板的表面设置有基底焊盘，所述基底焊盘的顶部固定连接有连接凸块，所述连接凸块的顶部固定连接有芯片，所述基板的表面设置有下定位板，所述下定位板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有上定位板。本实用新型的优点在于：下定位板和上定位板之间的支撑柱距离芯片的间距几乎相同，支撑效果好，限位板避免上定位板和下定位板套在芯片表面后产生位移的问题，对上定位板和下定位板的位置进行了具体的限位，固定更加精确，进一步的提高了支撑效果，实施例三中通过设置支撑板，减少下定位板和上定位板的用料，达到了节约材料的目的。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种半导体封装结构。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化越来越高密度，通信内产品需要满足高带宽性能，通过POP(Package on Package)堆叠结构广泛应用于半导体行业中，由于客户定制化产品的要求，需要在POP堆叠结构上层结构，实现自由分配存储芯片的大小，故需要满足可拆卸性，传统POP堆叠结构，通常采用激光开孔将塑封体开孔后漏出基板表面，容易导致焊盘烧坏，导致上层叠装结构焊接失效，同时也无法实现产品的自主的可分配性。进一步地，出现了利用转接板实现堆叠的封装结构。

在中国专利CN216902897U中公开的半导体封装结构，该半导体封装结构，通过额外设置支撑柱，能够起到支撑作用，避免焊接时第一焊球之间发生的虚焊/桥接问题，同时能够对于转接板和基板之间的间隙宽度进行限定，能够更好地控制焊接后第一焊球的一致性，并且，通过设置支撑柱，能够提高中间层的焊接强度，从而提高产品跌落测试的可靠性，防止焊球裂痕等问题，但是，该半导体封装结构，在解决问题的同时，具有以下缺点：

多个支撑柱围绕芯片摆放，在安装支撑柱时，很难保证每个支撑柱与芯片的间距相同，从而支撑效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种半导体封装结构，以解决背景技术中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。

为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的表面设置有基底焊盘，所述基底焊盘的顶部固定连接有连接凸块，所述连接凸块的顶部固定连接有芯片，所述基板的表面设置有下定位板，所述下定位板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有上定位板，所述下定位板和上定位板上均开设有定位槽，所述定位槽的长和宽与芯片的长和宽相等。

由上述任一方案优选的是，所述下定位板和上定位板之间固定连接有限位板，且所述限位板的内侧与定位槽的内壁平齐，所述限位板能够与芯片贴合，从而进行具体的限位。

本实用新型另一方面的实施例提供一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的表面设置有基底焊盘，所述基底焊盘的顶部固定连接有连接凸块，所述连接凸块的顶部固定连接有芯片，所述基板的表面设置有下定位板，所述下定位板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有上定位板，所述下定位板和上定位板上均开设有定位槽，所述定位槽的长和宽大于芯片的长和宽，且所述下定位板上定位槽的内壁固定连接有支撑板，所述支撑板顶部远离下定位板的一侧固定连接有限位板。

由上述任一方案优选的是，所述定位槽的四周均设置有限位板，可以包裹所述芯片。

由上述任一方案优选的是，所述上定位板的上方固定连接有转接板。

与现有技术相比，本实用新型所具有的优点和有益效果为：

1、将芯片安装在基板的上方后，然后使下定位板或上定位板通过定位槽放在芯片的周围即可，从而下定位板和上定位板之间的支撑柱距离芯片的间距几乎相同，支撑效果好。