[实用新型]一种半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的表面设置有基底焊盘(2)，所述基底焊盘(2)的顶部固定连接有连接凸块(3)，所述连接凸块(3)的顶部固定连接有芯片(4)，所述基板(1)的表面设置有下定位板(5)，所述下定位板(5)的顶部固定连接有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)的顶端固定连接有上定位板(7)，所述下定位板(5)和上定位板(7)上均开设有定位槽(8)。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述定位槽(8)的长和宽与芯片(4)的长和宽相等。

3.如权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述下定位板(5)和上定位板(7)之间固定连接有限位板(9)，且所述限位板(9)的内侧与定位槽(8)的内壁平齐。

4.如权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述定位槽(8)的长和宽大于芯片(4)的长和宽，且所述下定位板(5)上定位槽(8)的内壁固定连接有支撑板(10)，所述支撑板(10)顶部远离下定位板(5)的一侧固定连接有限位板(9)。

5.如权利要求3或4所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述定位槽(8)的四周均设置有限位板(9)。

6.如权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述上定位板(7)的上方固定连接有转接板(11)。