[实用新型]一种光刻胶涂覆装置

摘要

本实用新型公开了一种光刻胶涂覆装置，包括底座，所述底座的外侧壁安装有罩体，所述罩体的顶端安装有安装座，且安装座的内部安装有电热板，所述底座的内部设置有转动机构，所述转动机构的顶端设置有真空吸盘机构，且真空吸盘机构的顶端设置有芯片，所述芯片的一侧设置有毛刷。本实用新型光刻胶涂覆装置可以在芯片进行金属溅射前，在做好光刻的芯片四周及其侧壁涂覆上光刻胶，从而保证芯片四周及其边缘有效保护，后在芯片的两面金属溅射工作后，可以使用丙酮等有机溶剂进行剥离的同时去胶，无需增加额外步骤同时保证芯片四周以及侧壁干净无金属残留，从而解决了由于芯片光刻时四周保护不完全导致金属溅射后难剥离以及金属残留的问题。