[实用新型]一种光刻胶涂覆装置

说明书

本实用新型公开了一种光刻胶涂覆装置，包括底座，所述底座的外侧壁安装有罩体，所述罩体的顶端安装有安装座，且安装座的内部安装有电热板，所述底座的内部设置有转动机构，所述转动机构的顶端设置有真空吸盘机构，且真空吸盘机构的顶端设置有芯片，所述芯片的一侧设置有毛刷。本实用新型光刻胶涂覆装置可以在芯片进行金属溅射前，在做好光刻的芯片四周及其侧壁涂覆上光刻胶，从而保证芯片四周及其边缘有效保护，后在芯片的两面金属溅射工作后，可以使用丙酮等有机溶剂进行剥离的同时去胶，无需增加额外步骤同时保证芯片四周以及侧壁干净无金属残留，从而解决了由于芯片光刻时四周保护不完全导致金属溅射后难剥离以及金属残留的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体为一种光刻胶涂覆装置。

背景技术

金属溅射在半导体制造工艺流程中极为重要且会多次使用的工艺，该步工艺的优劣直接关系到半导体器件的成品率及后续成品的可靠性。目前半导体制造工艺流程中由于溅射金属前，光刻时光刻胶收缩或破裂导致芯片四边无法保护完全，同时芯片侧壁无法通过光刻胶甩胶保护侧壁，因此溅射金属后会出现难剥离以及金属在芯片四边和侧壁残留的情况，给后道工序带来难度，降低了器件的成品率和可靠性，所以针对上述问题提供一种光刻胶涂覆装置，通过该技术，可以解决由于芯片光刻时四周保护不完全导致金属溅射后难剥离以及金属残留的问题，同时光刻胶的去除可在金属剥离时同时完成，无需增加额外步骤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光刻胶涂覆装置，以解决上述背景技术中提出的溅射金属后会出现难剥离以及金属在芯片四边和侧壁残留的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光刻胶涂覆装置，包括底座，所述底座的外侧壁安装有罩体，所述罩体的顶端安装有安装座，且安装座的内部安装有电热板，所述底座的内部设置有转动机构，所述转动机构的顶端设置有真空吸盘机构，且真空吸盘机构的顶端设置有芯片，所述芯片的一侧设置有毛刷。

优选的，所述罩体的横截面大于底座的横截面，所述罩体与底座之间相配适。

优选的，所述安装座设置有两组，两组所述安装座与电热板之间构成卡合结构。

优选的，所述转动机构包括伺服电机，所述伺服电机安装于底座内部的顶端，所述伺服电机的顶端安装有转动板，且转动板的顶端与真空吸盘机构的底端固定，所述转动板的底端均安装有转动杆，所述转动杆的外部设置有转动槽，且转动槽设置于底座的内部。

优选的，所述转动槽为环形槽，所述转动槽与转动杆之间构成滑动结构。

优选的，所述转动杆设置有四组，四组所述转动杆关于转动板的中轴线呈对称分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该光刻胶涂覆装置结构合理，具有以下优点：

(1)光刻胶涂覆装置可以在芯片进行金属溅射前，在做好光刻的芯片四周及其侧壁涂覆上光刻胶，从而保证芯片四周及其边缘有效保护，后在芯片的两面金属溅射工作后，可以使用丙酮等有机溶剂进行剥离的同时去胶，无需增加额外步骤同时保证芯片四周以及侧壁干净无金属残留，从而解决了由于芯片光刻时四周保护不完全导致金属溅射后难剥离以及金属残留的问题；

(2)通过设置有真空吸盘机构，通过设置有真空吸盘机构该涂覆装置对芯片进行涂覆时，通过使用真空吸盘机构可以对芯片进行吸附固定，使得芯片稳固的摆放在涂覆装置上，实现了对芯片的固定，在后续对芯片涂覆光刻胶时涂覆的效果更好，更加精准；

(3)通过设置有转动机构，涂覆装置对芯片涂覆光刻胶时通过在底座的顶端设置有转动机构，转动机构中的伺服电机启动带动转动板转动，使得底座上方真空吸盘机构吸附固定的芯片发生转动，从而便于人们使用毛刷对芯片进行全面的光刻胶涂覆，使用更加方便，涂覆的效率也很高。

附图说明

图1为本实用新型的正视局部剖面结构示意图；