[实用新型]一种散热封装结构及散热模组有效
| 申请号： | 202222014511.1 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN217936383U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 付波;黄敏;方刚;黄榜福 | 申请（专利权）人： | 固德威电源科技（广德）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王娜 |
| 地址： | 242200 安徽省宣*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热封装结构及散热模组，散热封装结构包括安装本体、散热单元以及隔热件，安装本体适于连接箱体，安装本体包括第一通道与第二通道；散热单元与安装本体固定连接，散热单元设置在第一通道与第二通道内；隔热件适于连接在散热单元与箱体之间，隔热件与散热单元固定连接，隔热件适于连接在箱体的外壁面上。此结构的散热封装结构，通过将第一通道与箱体内部空间连通，将第二通道与外界连通，由散热单元将第一通道内的热量传递至第二通道内，以将箱体内部热量传递至外界，隔热件隔离散热单元与箱体之间的温度传递，使得箱体内部空间的热量单向传递至外界，可有效降低热耦合，提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 封装 结构 模组 | ||
【主权项】：
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